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供不應(yīng)求 臺(tái)PCB廠考慮加碼擴(kuò)產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間 :2017-08-21 11:24 閱讀 : 來(lái)源 :公司動(dòng)態(tài)責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    為了提前卡位蘋果下世代機(jī)種帶動(dòng)軟硬復(fù)合板(RFPCB)的商機(jī),臺(tái)灣一線PCB供貨商華通、欣興、臻鼎-KY、耀華等都評(píng)估加碼資本支出或者提高購(gòu)買設(shè)備預(yù)算的計(jì)劃,目標(biāo)精進(jìn)智能制造效益、以投資帶動(dòng)穩(wěn)健成長(zhǎng)。
 
    知情設(shè)備商指出,蘋果的韓國(guó)RFPCB供貨商包含Interflex、永豐電子(Youngpoong)因生產(chǎn)調(diào)度問題,迄今未能全數(shù)滿足客戶需求,因此緊急向臻鼎、華通、欣興等調(diào)度RFPCB產(chǎn)能供應(yīng)。
 
    相關(guān)訊息也進(jìn)一步反映在臺(tái)灣主要軟硬復(fù)合板的未來(lái)資本支出的投資規(guī)劃上。臻鼎、華通、耀華資本支出維持高檔以外,欣興先前也緊急追加今年資本支出預(yù)算達(dá)到78.58億元,市場(chǎng)多解讀從各廠投資來(lái)看,反映相關(guān)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)。
 
    而據(jù)了解,欣興集團(tuán)的內(nèi)部目標(biāo),軟硬復(fù)合板未來(lái)在大陸泰州新產(chǎn)能開出挹注,2018年前后目標(biāo)實(shí)現(xiàn)年?duì)I收達(dá)70億元的水平,正是以韓廠為主要競(jìng)爭(zhēng)者。
 
    業(yè)界也指出,蘋果下世代新機(jī)并非全面采用OLED面板,臺(tái)廠目前主要生產(chǎn)非OLED機(jī)種用RFPCB、并開始逐步支持OLED機(jī)種用RFPCB,隨著良率逐步改善,非蘋客戶群擴(kuò)大采用,也帶動(dòng)明年擴(kuò)產(chǎn)與投資計(jì)劃。
 
    另一方面,在臺(tái)灣廠商RFPCB制程出現(xiàn)突破之際,軟板市占率也同步成長(zhǎng),帶動(dòng)相關(guān)長(zhǎng)期投資需求。軟板大廠臺(tái)郡也已敲定未來(lái)資本支出擴(kuò)張計(jì)劃。
 
    臺(tái)郡內(nèi)部訂下,啟動(dòng)未來(lái)三年60億新投資計(jì)劃,目標(biāo)帶動(dòng)未來(lái)長(zhǎng)期成長(zhǎng)發(fā)展,因應(yīng)每五年新技術(shù)突破的商機(jī)。臺(tái)郡今年資本支出將不低于20億元。


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