近年來受經濟形勢影響，全球印制電路板(PCB)市場保持穩(wěn)定增長，隨著電子消費品市場需求不斷提高，亞洲地區(qū)逐漸成為主要生產基地，中國已成為全球最大PCB生產國。從產品結構來看，多層板、汽車板仍占據主流。

 

 

專家表示，從技術水平上比較，目前國內各大廠商和海外廠商已沒有特別大的差距，未來競爭差異化的關鍵在于生產自動化程度，理想狀態(tài)下自動化生產線大約能節(jié)省傳統(tǒng)企業(yè)50%的人力成本，良率可提升至98%。

 

 

和傳統(tǒng)的PCB工廠建設相比，建設自動化生產線新廠的關鍵是對自動化機器維護人員的培養(yǎng)。按國內行業(yè)平均標準，為實現(xiàn)新廠一年內達到滿產要求，各大本土廠商均采取分段實施的方案，嚴格按照從工位、工序、工具到工廠間的順序逐步實現(xiàn)。近八成標準設備通過市場競標直接采購，兩成非標設備由供應商參與合作開發(fā)。國內生產設備從采購至投產的周期為40天，進口設備加上調試期一般也不會超過2個月。

隨著中國智能手機行業(yè)內需不斷增加，符合其產品設計、加工工藝的柔性板(FPC)越來越成為PCB板發(fā)展的趨勢。目前國內FPC板主要應用領域為手機、LED燈和車載連接件，和海外高端領域的應用相比，在材料研發(fā)、工程設置和工藝應用仍存在一定差距。

 

國內各大FPC廠商不斷增加研發(fā)投入和擴大產能的同時，也在尋求通過收購、并購海外具備技術優(yōu)勢的企業(yè)，不斷整合產業(yè)鏈，逐漸淘汰低附加值產品。據專家引述，在保持現(xiàn)有研發(fā)投入的前提下，預計未來三至五年內國產FPC廠商會實現(xiàn)較大技術突破，多層板、無線充電、指紋識別、雙攝像頭模組和車載將會是未來國內電路板廠商技術突破和發(fā)展的重點。

風險提示:行業(yè)技術壁壘較高，生產投入大，國家環(huán)保監(jiān)管嚴格。