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PCB設(shè)計(jì)中芯片下方散熱焊盤(pán)在Altium designer里要怎么設(shè)計(jì)？

發(fā)布時(shí)間 :2016-03-17 15:18 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
PCB設(shè)計(jì)中芯片下方散熱焊盤(pán)在Altium designer里要怎么設(shè)計(jì)？
芯片封裝是LFCSP，和QFN差不多；
在Altium designer中直接放置焊盤(pán)，快捷鍵P P 將焊盤(pán)放到你的芯片位置的正中，然后雙擊焊盤(pán)，將其層設(shè)置為你的芯片所在層。
如你的芯片在Top層就在焊盤(pán)的屬性中選擇Top，然后將其尺寸更改為適合你的芯片的本體大小即可收工 另外，還要給這個(gè)焊盤(pán)添加上你的GND，也就是說(shuō)這個(gè)焊盤(pán)不僅是散熱的，還可以作為地使用。


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