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PCBA大講堂:通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)降低應(yīng)力對(duì)電路板變形的影響

發(fā)布時(shí)間 :2018-05-02 14:08 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA大講堂:通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)降低應(yīng)力對(duì)電路板變形的影響
PCBA大講堂:通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)降低應(yīng)力對(duì)電路板變形的影響
 
深圳宏力捷在前面的篇幅中已經(jīng)有稍微提過這個(gè)通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決錫裂對(duì)策的觀念了,比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳,這樣可以大大的加強(qiáng)焊接的強(qiáng)度。
 
不過深圳宏力捷在本文中將會(huì)比較系統(tǒng)的將這些觀念整理出來給大家提供參考:
1.增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的材料剛性以防止電路板變形
比如說將原本的塑膠(plastic)機(jī)殼材質(zhì)改成金屬(metal)機(jī)殼,來增強(qiáng)其抵抗外力沖擊的能力、或是在不更換機(jī)殼材質(zhì)的情況下也可以考慮增加肋條(rib)于受力面來加強(qiáng)其抵抗應(yīng)力變形的能力。
 
另外,也有人利用一件式的屏蔽罩來覆蓋在容易產(chǎn)生焊錫破裂的BGA零件處以增強(qiáng)該部分的強(qiáng)度,該屏蔽罩還必須選用剛性材質(zhì)做抽出處理才能形成一個(gè)完好的碗蓋。
 
不過深圳宏力捷不太建議這樣的設(shè)計(jì),因?yàn)橐患狡帘握謱?duì)電路板的維修非常不利,而且其依靠的一大部分也是焊錫的力量,一旦屏蔽罩的焊錫受不了應(yīng)力而裂開,就會(huì)一路裂到BGA的錫球。
 
2.通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量
深圳宏力捷之前就分享過一個(gè)案例,利用前后機(jī)殼長(zhǎng)出一根柱子來頂住電路板,以降低產(chǎn)品從高處落下時(shí)所遭受到的撞擊應(yīng)力而發(fā)生板彎的變形量。
 
這個(gè)案例非常成功,后來有別的案子模仿,但是因?yàn)殡娐钒迳蠜]有多余的空間而將柱子頂在某個(gè)屏蔽罩上,結(jié)果當(dāng)然不如人意,因?yàn)槠帘握质侵锌盏?,根本就使不上力,哪能降低板彎?/div>
 
 
3.用緩沖材來降低產(chǎn)品受到?jīng)_擊后對(duì)電路板的作用力
這個(gè)方法不太適合用在整板鎖螺絲的機(jī)種,它比較適合用在電路板的一側(cè)鎖上固定螺絲,而其他側(cè)則使用緩沖材來固定板子,這樣在機(jī)殼受到外力撞擊時(shí),可以起到緩沖的作用,降低板子的變形量。


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