我們在進行
PCB設(shè)計前,第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后,才能準確、可靠地進行PCB設(shè)計。
Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層),在PCB設(shè)計時執(zhí)行菜單命令Design->Options可以設(shè)置各工作層的可見性。
1、Signal Layers(信號層)
Protel 99 SE提供有32個信號層,包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正*(正片)的,即在這些工作層面上放置的走線或~其他對象是覆銅的區(qū)域~。
2、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)
Protel 99 SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層) :[InternalPlane1]~[InternalPlane16],這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域,也即這些工作層是負*(負片)的。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱,印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤,以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層,即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源,如+5V和+l5V等等。
3、Mechanical Layers(機械層)
Protel 99 SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]~[Mechanical16。機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。
4、Masks(阻焊層、錫膏防護層)
在Protel 99 SE中,有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規(guī)則,以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求,在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層,分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似,但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時,錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是正性的。與阻焊層類似,我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則,來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求,也可以在錫膏防護層中設(shè)定多重規(guī)則。
5、Silkscreen(絲印層)
Protel 99 SE提供有 2個絲印層,[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上,放置PCB庫元件時,該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。
6、Others(其他工作層面)
在Protel 99 SE中,除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:
(1)[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常,我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域,在這個閉合區(qū)域內(nèi)才允許進行元件的自動布局和自動布線。
注意:如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線,那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。
(2)[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號層,在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上,所以我們可以通過[MultiLayer],將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。
(3)[Drill guide](鉆孔說明) 和 [Drill drawing](鉆孔視圖)
Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層,分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時,將包含這些鉆孔信息,并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意:
① 無論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài),在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。
② [Drill Drawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串,在打印輸出的時候,該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。
7、System(系統(tǒng)工作層)
(1)[DRC Errors](DRC錯誤層)
用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時,DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來,但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。
(2)[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線,比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)線 (Ratsnest),但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當該層處于關(guān)閉狀態(tài)時,這些連線不會顯示出來,但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。
(3)[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)
該層打開時,圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。
(4)[Via Holes](過孔內(nèi)孔層)
該層打開時,圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。
(5)[Visible Grid 1](可見柵格1) 和 [Visible Grid 2](可見柵格2)
這兩項用于顯示柵格線,它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...],在彈出的對話框中可以在[Visible 1] [Visible 2]項中進行可見柵格間距的設(shè)置。
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