公司的PCBA產品用到很多的Connector(連接器)，可是前一陣子有個 Connector 出了問題，不良現(xiàn)象是 Connector 經過 Reflow(回流焊)之后接觸彈片會變形，F(xiàn)PCB(軟排線)插入后產生接觸不良。

 

探究其原因后發(fā)現(xiàn)，原來是Connector廠商在Connector的內側金屬接觸彈片端(Contact pin)中間塞了一個 cap(塑膠蓋子)，這個蓋子是給 SMT 的 PIck and Place (貼焊機)的Nozzle(吸嘴)用的，熱脹冷縮的作用，經過 Reflow 的時候，這個 Cap 會擠壓金屬彈片并造成其永久變形，使得金屬彈片位在同一平面上，嚴重的就造成接觸不良，輕微的就變成intermittent(時好時壞)，這種intermittent現(xiàn)象是品質管控上的一大殺手。

 

后來解決方法是改變塑膠蓋子(Connector cap)為 Mylar(麥拉片)貼片，但是 Connector 廠商用人工貼 Mylar，雖然變形的問題解決了，但是有些 Mylar 貼偏了反而影響到 SMT 打件，后來還是改回塑膠的蓋子，但把原本插在Connector內側的部份改成夾外側的方式，到目前為止，試產超過1,000臺并沒有再發(fā)現(xiàn)類似的不良。

 

一般市面上的 Cnnector 大多使用金屬蓋子，塑膠蓋子應該較少見到，塑膠蓋子要開塑膠的射出模具，而金屬蓋子則是沖壓的模具，量產夠大的話，塑膠蓋子應該會比較省錢。

 

▼一開始的 connector 把 塑膠蓋子(cap) 塞到了 connector 的接觸彈片內側。 

 

▼塑膠蓋子塞到connector內側，加熱后金屬彈片容易局部變形。 

 

▼變更為Mylar貼片，但太小吸不住，太大又影響SMT取件。 

 

▼最后變更回塑膠蓋子 (cap)，但改為夾外側，避免直接接觸金屬彈片。