PCBA加工的工藝流程十分復雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環(huán)節(jié),決定著產品最終的使用性能。
PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗證測試)或FCT(Function Test,功能測試),其目的是為了抓出組裝不良的板子,透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試,以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機后才發(fā)現不良,還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。
PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。
1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發(fā)現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的貼片加工生產治具和測試架。
3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。
4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。
PCBA的功能測試包含內容:
通用部分:
1:電源部分測試- 電源是否工作正常,測試各個點電壓--使用比較器或者其他
2:端口(接口)測試,是否存在Short&Open,導致異常
3:集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3:特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的,需要外置接收器
PCBA測試,要看你做的是什么測試,ICT 還是FCT,不同的測試方式收費會有很大的不同,因為ICT的設備及工裝相對比較貴。但是ICT能夠給出良好的測試結果,給返修帶來很大的益處。
PCBA工藝流程復雜,在生產加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現各種問題,不能保證生產出來的產品都是合格的,因此就需要進行PCBA測試,確保每個產品不會出現質量問題。
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