?、沤?jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。
?、苹灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。
?、撬鍟r由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。
?、然逯袠渲赐耆袒瑢е鲁叽缱兓?。
?、商貏e是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。
?、识鄬影褰?jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。
電路板生產(chǎn)過程中基板尺寸發(fā)生變化的解決方法:
⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。
?、圃谠O計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強度的差異。
?、菓捎迷囁?,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進行剛板。對薄型基材,清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。
?、炔扇『婵痉椒ń鉀Q。特別是鉆孔前進行烘烤,溫度120℃ 4小時,以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導致基板尺寸的變形。
?、蓛葘咏?jīng)氧化處理的基材,必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內,以免再次吸濕。
?、市柽M行工藝試壓,調整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。
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