深圳宏力捷電子是有著21年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供各類(lèi)多層、HDI等電路板設(shè)計(jì)服務(wù)。接下來(lái)為大家講解導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)要求。
什么是導(dǎo)通孔?
導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì),也包括布局設(shè)計(jì)。
導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)要求
1. 導(dǎo)通孔的孔徑、焊盤(pán)直徑與板厚有關(guān),見(jiàn)下表。焊盤(pán)最小環(huán)寬應(yīng)≥0.127mm(5mil)。
導(dǎo)通孔徑、焊盤(pán)與板厚的關(guān)系 |
孔徑 |
層 |
鉆孔方法 |
最小焊盤(pán)尺寸(外層) |
最小焊盤(pán)尺寸(內(nèi)層) |
應(yīng)用板厚 |
0.10 |
僅表層 |
激光 |
|
|
HDI板 |
0.15 |
全部 |
激光 |
|
|
HDI板 |
0.20 |
全部 |
機(jī)械 |
0.5 |
0.5 |
≤2.4mm |
0.25 |
全部 |
機(jī)械 |
0.5 |
0.7 |
≤2.4mm |
0.30 |
全部 |
機(jī)械 |
0.6 |
0.7 |
≤3.0mm |
0.40 |
全部 |
機(jī)械 |
0.7 |
0.85 |
≤4.0mm |
0.50 |
全部 |
機(jī)械 |
0.9 |
1.0 |
≤4.8mm |
2. 導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān),無(wú)阻焊的導(dǎo)通孔一般不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上,應(yīng)通過(guò)導(dǎo)線與焊盤(pán)連接。
3. 無(wú)阻焊導(dǎo)通孔最好不要設(shè)計(jì)在片式元件焊盤(pán)中間、QFP、BGA引腳附近,容易引發(fā)橋連,至少遠(yuǎn)離0.13mm以上。如果過(guò)波峰還可能引發(fā)可靠性的問(wèn)題。
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