深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經(jīng)驗PCB設(shè)計團隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司,可承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計如何考慮焊接工藝性。
PCB設(shè)計如何考慮焊接工藝性?
在PCB設(shè)計中,電源線、地線及導通孔的圖形設(shè)計中,需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
1. 電源線、地線:由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導熱速率差異很大,因此在預熱和焊接溫度下,分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。
故在PCB設(shè)計時應(yīng)滿足下列要求:
(1)大面積的電源線和接地線應(yīng)畫成交叉剖面線;
(2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
2. 導通孔(過孔):導通孔(過孔)的主要作用是實現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高,PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍,因此導通孔(過孔)的作用愈來愈重要,數(shù)量也在不斷增多。
在PCB設(shè)計中導通孔(過孔)的布局和要求如下:
(1)導通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤≧0.63mm,不允許將導通孔設(shè)置在焊盤區(qū)內(nèi),以避免焊接過程中焊料的流失;
(2)應(yīng)盡力避免將導通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面,以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物,而無法清除;
(3)導通孔與電源線或地線相連時,出于熱隔離考慮,應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細頸導線連接,細頸線長度應(yīng)≥0.5mm ,或者采用熱隔離環(huán),如圖所示。
戲頸線
熱隔離焊盤
深圳宏力捷PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設(shè)計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
深圳宏力捷PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設(shè)計;
5. 設(shè)計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計資料。
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