SMT貼片加工一般有兩種類(lèi)型的加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，眾所周知鉛對(duì)人體有害，因此無(wú)鉛加工技術(shù)符合環(huán)保要求保護(hù)，是時(shí)代的潮流。深圳宏力捷SMT貼片代工代料均為無(wú)鉛加工技術(shù)，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工的區(qū)別。
SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工的區(qū)別
1. 不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無(wú)鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無(wú)鉛工藝不能絕對(duì)不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬(wàn)分之五百。
2. 熔點(diǎn)不同：鉛錫的熔點(diǎn)為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，隨著錫含量的8-10％的增加，熔點(diǎn)增加約10度，工作溫度增加10-20度。
3. 成本差異：錫比鉛貴，并且當(dāng)同樣重要的焊料改變成錫時(shí)，焊料的成本也會(huì)急劇增加。因此，無(wú)鉛加工的成本比無(wú)鉛加工的成本高得多。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，無(wú)鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。
4.不同的加工技術(shù)：名稱(chēng)中可以看到有鉛加工和無(wú)鉛加工。但是，就特定的加工技術(shù)而言，波峰焊爐，錫膏印刷機(jī)，手動(dòng)烙鐵等焊料，零件和設(shè)備是不同的。
其他方面的差異，例如加工窗口，可焊性，環(huán)境要求也不盡相同。有鉛加工技術(shù)的加工技術(shù)具有更大的窗口，更好的焊接性，無(wú)鉛加工技術(shù)更符合環(huán)保要求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛技術(shù)變得越來(lái)越可靠和成熟。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
深圳宏力捷SMT貼片加工優(yōu)勢(shì)
1. 實(shí)力保障
? SMT車(chē)間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái)，可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線(xiàn)：擁有波峰焊兩臺(tái)，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類(lèi)插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性?xún)r(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類(lèi)材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類(lèi)汽車(chē)設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶(hù)的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí)，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類(lèi)貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問(wèn)題。
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