深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)(layout布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家分享PCB布線黃金法則。
PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線,布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則:
1. 在滿足使用要求的前提下,布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。
2. 兩個貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短,敏感的信號、小信號先走,以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽;同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻;各層上的導(dǎo)電面積要相對均衡,以防pcba加工中電路板翹曲。
3. 信號線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡,而且曲率半徑大一些好,避免電場集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
4. 數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開,以免互相干,如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開布設(shè),不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開,免發(fā)生串?dāng)_。為了測試方便,設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測試點(diǎn)。
5. 電路元器件接地、接電源時(shí)走線要盡量短、盡量近,以減少內(nèi)阻。
6. 上下層走線應(yīng)互相垂直,以減少耦合,切忌上下層走線對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產(chǎn)品的不良率,也能提升直通率。
7. 高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
8. pcb焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí),應(yīng)采用長度不小于0.5m的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行熱隔離,細(xì)導(dǎo)線寬度不小于0.13mm。
9. 最靠近SMB邊緣的導(dǎo)線,距離SMB邊緣的距離應(yīng)大于5mm,需要時(shí)接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導(dǎo)軌,則導(dǎo)線距SMB邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深。
10. 雙面SMB上的公共電源線和接地線,應(yīng)盡量布設(shè)在近SMB的邊緣,并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層,通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接,內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀,這樣可提高多層SMB層間的結(jié)合力。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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