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簡析焊接方式對PCBA透錫率的影響

發(fā)布時間 :2021-06-07 16:14 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在醫(yī)療、汽車等與生命息息相關(guān)的行業(yè)里,很多的產(chǎn)品對質(zhì)量的要求是嚴苛的。透錫率作為焊接質(zhì)量的一個評判標(biāo)準,也有它本身的重要性。其中除了助焊劑和焊錫絲/焊錫膏的問題之外,影響最大的就是焊接方式了。
 
PCBA加工
 
接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹焊接方式對PCBA透錫率的影響
1、手工焊接主要是對于一些異形件還有工藝順序上需要用手工焊接的器件進行加工的一種原始手段,該方式在烙鐵溫度設(shè)置不合適和焊接時間調(diào)整不合理的狀態(tài)下容易造成插件焊點的透錫率不足,并且導(dǎo)致產(chǎn)品虛假焊。因此該方式做為一般情況下的插件焊接是可以的,如果產(chǎn)品對透錫率的要求非常高,就要謹慎的考慮這種方式是否可行。
 
2、波峰焊在pcba加工中作為DIP插件的主要焊接設(shè)備,在焊錫中對焊接質(zhì)量的影響是直接的,比如波峰的高度設(shè)定,溫度曲線的設(shè)定,產(chǎn)品的移動速度與焊接時間的長短等等,因此波峰焊的工藝管控是直接決定了透錫率的質(zhì)量度。
 
3、選擇性波峰焊作為波峰焊設(shè)備的“升級版”可以針對單點進行焊錫膏的點涂,大大杜絕了因為波峰高度和焊接時間的影響,可以大大的保證PCBA透錫率。因此在醫(yī)療電子pcba加工中一般為了保證插件料的透錫率深圳宏力捷電子會全板使用選擇性波峰焊,保證客戶在使用過程中的品質(zhì)穩(wěn)定性。該方式是已經(jīng)驗證過的對焊點透錫率最有幫助的一個焊接方式。
 
PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
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