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如何提高SMT貼片加工的直通率?

發(fā)布時間 :2022-07-14 17:47 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片加工對加工質(zhì)量評價有一個重要指標,那就是直通率。在貼片加工中。SMT加工直通率是指從生產(chǎn)到最后一道工序一次性合格的比例。這個參數(shù)可以直接反映出來SMT貼片加工廠的加工能力可以直接體現(xiàn)SMT加工廠的質(zhì)量控制,直通率越高,能力越高。
 
如何提高SMT貼片加工的直通率?
 
為保證SMT貼片加工的直通率,我們聽到最多的是改進制造性設計(DFM),但要真正提高smt貼片加工的直通率還需要以下五種工藝優(yōu)化方法:
1. 提升pcb電路板鋼網(wǎng)設計;
2. 選擇合適類型的焊膏;
3. 改進印刷過程的操作方法;
4. 提高室內(nèi)/回流焊溫度曲線;
5. 選用工裝,改進工藝方法。
 
針對每一道工序的缺陷,我公司給出以下處理思路,希望對您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因:焊膏多
解決思路:(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤窄開窗”設計,引導焊錫鋪展,特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合
 
產(chǎn)生開焊主要原因:引腳底面與焊盤間隙大
解決思路:(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴大焊盤尺寸
 
產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因:操作應力
解決思路:(1)使用工裝,減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力;(2)對元器件(焊點)進行加固。
 
產(chǎn)生錫珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要發(fā)生在底部面接點周圍,如片式元器件、QFN等。
解決思路:(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗,避免熔化的焊錫流到焊點外;(2)取消焊盤周圍阻焊,預留多余焊錫待的空間。

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PCBA加工
 
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      由于數(shù)十年的電子元器件采購經(jīng)驗,與大型品牌商保持長久合作,確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中,選用千住和樂泰錫膏,確保焊接的可靠性,配合自動印刷機、松下高速貼片機、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動光學檢測儀等,能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質(zhì)量。

      此外,完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程,崗位職責明確,嚴格執(zhí)行IPC電子組裝驗收標準。關于PCBA測試,我們有專業(yè)的工程師,利用各種測試架進行100%批量測試,包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細的測試方案。所有的努力旨在成為精細化PCBA加工廠家。


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