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SMT貼片加工常見檢測方法

發(fā)布時間 :2022-09-07 17:34 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
焊接質量檢測是SMT貼片加工的一個重要環(huán)節(jié),貼片焊接的質量直接關乎整個電子加工產(chǎn)品的質量,接下來深圳SMT加工廠家宏力捷電子為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測方法。
 
SMT貼片加工常見檢測方法
 
SMT貼片加工常見檢測方法
1、光學檢測法
隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質量控制的需要,故采用光學檢測就越來越重要。
 
2、人工目視檢測法
該方法投入少,不需進行測試程序開發(fā),但速度慢,主觀性強,需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足,因此在當前SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質量檢測手段,而多數(shù)用于返修返工等。
 
3、AOI檢測法
使用自動光學檢測作為減少缺陷的工具,可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復雜的處理方法,從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
 
SMT貼片加工
 
宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。
 
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質量控制方面的競爭優(yōu)勢,同國內外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議,確保原材料來源的品質和穩(wěn)定的供貨,將優(yōu)惠轉移至客戶。
 
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢,能極大地節(jié)約客戶的庫存成本,提升生產(chǎn)的周轉效率,節(jié)省時間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務。


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