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PCBA打樣焊接要求

發(fā)布時(shí)間 :2022-10-25 17:49 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
焊接是PCBA打樣中非常重要的工序。那么,PCBA打樣焊接要具備哪些條件呢?接下來深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹下。
 
PCBA打樣焊接要求
 
PCBA打樣焊接要具備的條件
1. 使焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性,是指合金在適當(dāng)?shù)臏囟认?,能在被焊金屬材料與焊錫之間形成良好結(jié)合的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性。為提高可焊性,可采取表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。
 
2. 保持焊件表面清潔
為了實(shí)現(xiàn)焊料與焊件的良好結(jié)合,焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性較好的焊件,也可能因儲(chǔ)存或污染而在焊件表面產(chǎn)生有害滲入的氧化膜和油漬。焊接前必須清除臟膜,否則無法保證焊接質(zhì)量。
 
3. 使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應(yīng)選用不同的焊劑。在焊接印刷電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí),通常采用松香基助焊劑,以保證焊接可靠穩(wěn)定。
 
4. 焊接件應(yīng)加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/span>
焊接溫度過低,不利于焊料原子的穿透,不能形成合金,所以很容易形成焊接故障;如果焊接溫度過高,焊料會(huì)處于非共晶狀態(tài),加速助焊劑的分解揮發(fā),降低焊料質(zhì)量,嚴(yán)重的情況下會(huì)導(dǎo)致印刷電路板上的焊盤脫落。
 
5. 合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指整個(gè)焊接過程中發(fā)生物理和化學(xué)變化所需的時(shí)間。在確定焊接溫度時(shí),應(yīng)根據(jù)焊件的形狀、性質(zhì)和特性確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長,部件或焊接件易損壞;如果太短,則不能滿足焊接要求。一般每個(gè)焊點(diǎn)焊接時(shí)間最長為5s。
 
PCBA打樣焊接要求
 
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公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢,同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議,確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨,將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
 
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢,能極大地節(jié)約客戶的庫存成本,提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率,節(jié)省時(shí)間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。


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