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鋁基板與FR4板有什么區(qū)別?

發(fā)布時(shí)間 :2022-12-20 17:05 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
鋁基板與FR4板是常見的電路板板材,那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢?接下來的深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下。
 
鋁基板與FR4板有什么區(qū)別?
 
 
鋁基板與FR4板的區(qū)別
1. 性能不同
不同基板材料上的導(dǎo)線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導(dǎo)通明顯改善,從另一個(gè)角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄,鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)。
 
2. 可加工性不同
鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性,優(yōu)于FR-4板。為此,可以在鋁基板上制作大面積的印制板,在這種基板上可以安裝大型元件。
 
3. 電磁屏蔽性能不同
為了保證電路的性能,電子產(chǎn)品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來屏蔽電磁波。
 
4. 熱膨脹系數(shù)不同
由于一般FR-4的熱膨脹,特別是板厚度的熱膨脹,金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C,F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C,差異較大,易產(chǎn)生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對(duì)產(chǎn)品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C,比普通FR-4板小,接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。
 
5. 應(yīng)用領(lǐng)域不同
FR-4板適用于一般電路設(shè)計(jì)和普通電子產(chǎn)品,鋁基板常運(yùn)用對(duì)散熱要求較高的電子產(chǎn)品,如LED燈板等。
 
PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層,14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油
 
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