什么是PCB快速打樣？
PCB快速打樣是一種電路板打樣服務，在短時間內的加速過程中進行設計、制造、組裝和測試。生產時間可能從 24 小時到 7 天不等，具體取決于設計的復雜程度。
PCB快速打樣的生產階段
PCB快速打樣經歷三個生產階段。
原型階段
制造原型 PCB 包含減少交付時間和制造成本所需的所有模糊要求和細節(jié)。此外，PCB 原型允許用戶測試成品的工作方式。它使客戶能夠進行所需的更改，同時制造商可以檢查故障以提高性能和效率。
因此，此階段會捕獲更正、遺漏、整改、增減，以確保生產 PCB 具有零技術或機械缺陷。
測試運行/預生產
測試版運行涉及以數(shù)百到數(shù)千塊的批量構建快速翻轉板。這是該過程中最重要的階段之一，因為這些 PCB 模板通常會轉化為最終產品。所以制造商必須消除這個階段的所有錯誤。
該過程需要進行電氣測試、優(yōu)化電路板布局、檢查工具安排、避免陷阱等。
全面生產
最后的生產階段是用于市場應用的快速 PCB 制造。此階段的訂單比其他步驟更高更好，但可能需要更長的時間才能完成。
只有設計和工程團隊完成前面的階段以微調所有內容并構建高質量的電路板后，快速轉向 PCB 制造才能進入此階段。
影響PCB快速打樣時間的因素
PCB快速打樣的上市時間取決于多種因素，例如以下因素。
設計和測試程序
遵守DFM和DFT指南可以縮短完成時間，并提供高質量的電路板。此外，在將組件包含在您的設計中之前檢查組件的可用性，并確定緊湊型設計的最佳布局策略。最后，提前建立明確的測試協(xié)議和要求以縮短周轉??時間。
層壓周期
具有多個過孔結構的高密度互連 (HDI) 板需要順序層壓循環(huán)，一項類似于制造多層板的任務。這種電路板類型會增加制造時間、成本和復雜性。
每個層壓周期所需的時間取決于堆疊中的電路板層數(shù)和使用的材料。每個單獨的層平均使生產過程增加 4-5 天，其中包括鉆孔、填充和電鍍時間。并且電路板制造商至少需要額外一天的時間來進行外層處理。
Via-in-Pad 鍍覆
焊盤內通孔已成為大多數(shù) PCB 中的典型應用，因為它們可以使熱量遠離元件的下部或節(jié)省空間。但是，合并它們至少會增加一天的周期時間。
制造圖紙規(guī)范
制造圖表示重要的制造數(shù)據，如下所示。
-工控等級
-機械尺寸
-通過鉆圖
-層疊起來
-電鍍厚度
因此，您需要了解 PCB 制造商縮小設計文檔和 DFM 之間差距的能力，以減少或避免返工時間延遲。并始終提及原型是否遵循IPC 2 類或 3 類制造標準。
同樣，在考慮材料成本和可用性的同時進行多層 PCB 疊層。稀有材料將需要更多時間來采購，從而增加周轉時間。在此期間，驗證繪圖的受控阻抗表以確保它識別需要控制的走線寬度和目標阻抗，以避免因信息不匹配造成的延遲。
表面處理
表面處理也很耗時，因為每個涂層都需要特定的時間才能完成。例如，ENIG大約需要 1.5-2 小時才能完成，而HASL最多只需要 15-20 分鐘。
因此，完成具有兩種表面處理的高質量 PCB 將需要更多時間，例如用于表面貼裝連接器的 ENIG 和用于邊緣連接器的硬金。每個飾面都單獨應用，時間會加起來。
裝配圖和制造說明
制造說明和裝配圖有助于電路板檢查，因為它們包含零件清單、底視圖和頂視圖、形狀等。因此請考慮以下幾點，以防止在電路板裝配過程中出現(xiàn)延誤。
- 遵守 DFA 指南，同時確認零組件足跡不匹配
- 如果供應零件，請遵循配套指南
- 確保絲印特征標記保持可見
- 發(fā)送包含制造商部件號和產品描述的完整BOM
選擇PCB快速打樣制造合作伙伴時要考慮的因素
電路板制造是一個復雜的過程。更快地完成它需要更多的關注，因此在選擇PCB快速打樣廠家之前，請務必考慮這些因素。
經驗
如果最終產品要具有功能性和高質量，快速原型制作和生產需要經驗。因此，請考慮在市場上享有良好聲譽的制造商/組裝商。
速度
另外，在移交設計之前考慮交貨時間。一些制造商可以在 24 小時內完成該過程，而其他制造商可以在幾天內完成。但更快并不總是更好。關鍵因素是確保制造商的速度符合您的日程安排。短期生產通常成本更高。
設備
任何PCB快速打樣廠家都應該擁有能夠更快地制造高質量電路板的設備。你可以問他們的設備清單，但肯定的方法是去工廠親眼看看。
質量
制造商應該更注重質量而不是速度，因此高速制造不應影響產品質量。理想情況下，該合作伙伴應具有質量控制流程認證。
深圳宏力捷不僅擁有多項認證，而且我們還擁有多家知名客戶。這種組合向您保證了我們在 PCB 制造和組裝方面的質量。
成本
成本很高，因為只有報價在您的預算范圍內，您才能完成交易。便宜不一定總是最好的，因為質量可能會有所妥協(xié)。因此，請嘗試通過質量保證獲得一筆好交易。
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