導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:
1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在SMT加工時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:
1. 防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。
3. 電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成。
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝。
5. 防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。
導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
對(duì)于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板表面處理的方式之一。
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