近年來，電子制造行業(yè)的發(fā)展迅猛，越來越多的人開始關(guān)注 PCB設(shè)計制造中的問題。其中，PCBA 板過回焊爐后容易發(fā)生板彎及板翹，給生產(chǎn)廠家?guī)砹瞬簧倮_。為了解決這個問題，我們必須采取一些措施來減少板彎和板翹的概率。在本文中，我們將分享六個有效的方法，幫助你防止PCBA板過回焊爐時發(fā)生板彎及板翹。
PCBA板過回焊爐時發(fā)生板彎及板翹的方法
第一：正確選用 PCB 材料。
開始制造時，機(jī)構(gòu)或公司需要選擇質(zhì)量上乘的 PCB 材料。您可以通過與供應(yīng)商進(jìn)行交流，從而確保您使用的 PCB 材料質(zhì)量上乘。PCB 材料的熱膨脹系數(shù)是非常重要的，如果選擇的材料熱膨脹系數(shù)不匹配，則會導(dǎo)致板彎和板翹。因此，使用具有匹配熱膨脹系數(shù)的 PCB 材料，可以降低焊接過程中板彎和板翹的概率。
第二：確定正確的 PCB 厚度。
與 PCB 材料相同，正確選擇 PCB 厚度也是非常重要的。如果 PCB 厚度過薄可能會導(dǎo)致板彎和板翹的發(fā)生。相反，如果 PCB 厚度過厚，則會導(dǎo)致焊接不良，并增加其重量和成本。在確定 PCB 厚度時，必須考慮 PCB 材料和焊接過程，確定正確的 PCB 厚度可以幫助減少板彎和板翹的概率。
第三：采用合適的固定方式。
PCBA制造過程中，固定方式也是導(dǎo)致板翹的原因之一。在加工過程中，PCB 很容易水平移動，而移動會導(dǎo)致 PCB 焊接時產(chǎn)生的板彎、板翹等深層損傷。因此，在PCB 制造過程中，正確使用固定夾、吸盤或磁吸方式等固定方式，能夠減少 PCB 板彎和板翹的概率。
第四：合理的升降溫度和升降速率。
升降溫度和升降速率也是影響 PCB 板彎和板翹的因素。焊接上升和下降過程中，溫度劇烈變化和速度過快，可能會導(dǎo)致PCB板彎和板翹。因此，我們需要在升降過程中，控制溫度和速度的變化，逐漸升降，以減少板彎和板翹的概率。
第五：正確的布局和焊接方式。
布局和焊接方式也是防止PCBA板過回焊爐后發(fā)生板彎和板翹的關(guān)鍵因素之一。例如，在復(fù)雜的組裝工藝中，必須從 PCB 的兩端開始焊接，以控制 PCB 的熱膨脹的不匹配性。此外，正確的焊接方式，如手動焊接或波峰焊接，也會影響 PCB 板彎和板翹的概率。在選擇焊接方式時，必須根據(jù) PCB 外形、厚度、材料等因素進(jìn)行選擇。
第六：正確運(yùn)輸和存儲。
在PCBA制造過程中，正確的運(yùn)輸和存儲方式也是防止PCBA板過回焊爐時發(fā)生板彎和板翹的重要因素之一。在運(yùn)輸和存儲過程中，PCB板必須保持水平和固定，避免板翹的發(fā)生。另外，我們應(yīng)該避免把 PCB 板放在高溫高濕的環(huán)境中，以避免 PCB 板受潮和開裂。因此，正確的運(yùn)輸和存儲方式可以減少 PCB 板彎和板翹的概率。
總結(jié)而言，以上方法不是孤立的，而應(yīng)該視 PCBA 制造為一個整體，可能有更多的細(xì)節(jié)需要考慮。我們希望您能夠理解并采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣頊p少PCBA板過回焊爐時發(fā)生板彎和板翹的概率。
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