1、焊接時，要使焊點周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。
2、焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。
3、元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。
4、焊接上錫時，錫不宜過多，當(dāng)焊點焊錫錐形時，即為最好。
5、取電阻時，找到所需電阻后，拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻，并寫上電阻，以便查找。
6、芯片與底座都是有方向的，焊接時，要嚴(yán)格按照PCBA板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應(yīng)。
7、裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
8、對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完后，要將其剪短。
9、當(dāng)電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
10、焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況發(fā)生。
11、要進(jìn)行老化工藝，可發(fā)現(xiàn)很多問題，連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。
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