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PCB設(shè)計中為何多層板傾向選擇偶數(shù)層數(shù)量?

發(fā)布時間 :2023-07-28 16:39 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB設(shè)計中多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問呢?相對來說,偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB,也更有優(yōu)勢。
PCB設(shè)計中為何多層板傾向選擇偶數(shù)層數(shù)量?
PCB多層板都是偶數(shù)層的原因
1. 成本較低
因為少一層介質(zhì)和敷箔,奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同,但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯地增加外層的處理成本。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
 
2. 平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是:奇數(shù)層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時,核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加,具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要求,但后續(xù)處理效率將降低,導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝,元器件放置準確度降低,故將損害質(zhì)量。
換個更容易理解的說法是:在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對稱方面,四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標準),但是三層板尺寸大的時候,翹曲度會超過這個標準,這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性,所以一般設(shè)計者,都不設(shè)計奇數(shù)層板,即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能,也會設(shè)計成假偶數(shù)層,即將5層設(shè)計成6層,7層設(shè)計成8層板。
 
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