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如何預(yù)防SMT貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡?

發(fā)布時間 :2024-03-11 15:33 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片加工過程中,氣泡的產(chǎn)生是影響PCBA板質(zhì)量的一個常見問題。氣泡不僅影響電子產(chǎn)品的外觀,還可能導(dǎo)致電路的不穩(wěn)定,從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此,如何有效預(yù)防氣泡的產(chǎn)生是提高PCBA加工質(zhì)量的重要課題。深圳宏力捷電子憑借其20余年的PCBA加工經(jīng)驗,為您提供幾點預(yù)防SMT貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡的有效策略。
 
如何預(yù)防SMT貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡?
 
1. 對PCB和元器件進行烘烤
PCB和元器件在長時間暴露于空氣中會吸收水分,水分在高溫回流焊接過程中會蒸發(fā)形成氣泡。因此,開始貼片之前,應(yīng)對這些部件進行適當(dāng)?shù)暮婵?,以除去其中的水分?/span>
 
2. 管控錫膏的質(zhì)量和使用過程
選擇質(zhì)量好的錫膏至關(guān)重要,因為含水分的錫膏在高溫下容易產(chǎn)生氣泡。錫膏的回溫、攪拌應(yīng)嚴格按照操作指南進行,并盡量減少錫膏暴露在空氣中的時間。印刷完錫膏后,需及時進行回流焊接。
 
3. 控制生產(chǎn)車間的濕度
通過有計劃地監(jiān)控和控制車間的濕度,保持在40%-60%的理想范圍內(nèi),可以有效減少因空氣濕度高導(dǎo)致的氣泡問題。
 
4. 優(yōu)化爐溫曲線
正確設(shè)置爐溫曲線至關(guān)重要。建議每天至少進行兩次爐溫測試,并根據(jù)測試結(jié)果優(yōu)化曲線。升溫速率不應(yīng)過快,預(yù)熱區(qū)的溫度必須足夠高,以確保助焊劑充分揮發(fā),同時過爐速度也不應(yīng)過快,以避免未揮發(fā)完全的助焊劑形成氣泡。
 
5. 助焊劑的合理噴涂
在進行波峰焊時,助焊劑的噴涂量需適中。過多的助焊劑會在焊接過程中產(chǎn)生額外的氣體,增加氣泡形成的風(fēng)險。
 
通過實施上述策略,可以顯著減少SMT貼片加工過程中氣泡的產(chǎn)生。然而,要徹底解決氣泡問題,可能需要在實際生產(chǎn)過程中不斷試驗和調(diào)整,以找到最佳的加工參數(shù)和條件。深圳宏力捷電子的經(jīng)驗表明,通過細心的工藝設(shè)計和嚴格的過程控制,可以有效提高PCBA板的加工質(zhì)量,減少氣泡的產(chǎn)生,確保最終產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。


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