在電子設備制造中，高速信號的處理成為PCB設計的關鍵。高速信號通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號，例如時鐘信號。在實際應用中，時鐘信號并非理想的方波，而是具有上升和下降時間的梯形波。這些高頻信號在傳輸過程中容易出現(xiàn)失真，影響系統(tǒng)的整體性能。因此，保證信號完整性在高速PCB設計中至關重要。
什么是高速信號？
高速信號通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號，如時鐘信號。盡管理想情況下時鐘信號是方波，但實際中由于上升和下降時間的存在，時鐘信號在時域中呈現(xiàn)梯形波形，而在頻域中，其高頻諧波的幅度取決于上升和下降時間。
為什么高頻會出現(xiàn)信號失真？
在低頻（>1kHz）下，信號保持在數(shù)據(jù)特征限制范圍內。當速度增加時，高頻率的影響開始顯現(xiàn)，導致振鈴、串擾、反射、接地反彈和阻抗不匹配問題。這些問題不僅影響系統(tǒng)的數(shù)字特征，還會影響模擬特征，進而影響I/O接口和內存接口的數(shù)據(jù)速率。通過PCB設計和有效的布局布線，可以避免這些問題。
保證高速PCB設計中信號完整性的7個措施
1. 阻抗控制
影響阻抗控制的三個因素是基板材料、走線寬度和走線距地/電源層的高度。高頻信號傳輸時，走線的電感和電容開始影響性能，過孔存根和走線缺陷導致的阻抗不匹配會引起信號失真。
常見的終端方案：
- 并聯(lián)終端方案：終端電阻（RT）等于線路阻抗，盡可能靠近負載放置。
- 戴維南終端方案：將終端電阻分成兩個獨立電阻，減少總電流。
- 有源并聯(lián)終端：將終端電阻放置在偏置電壓的路徑上。
- 串聯(lián)-RC并聯(lián)終端：電阻和電容組合充當終端阻抗。
- 串聯(lián)終端：匹配信號源端的阻抗，減少二次反射。
- 差分對端接：在接收端的信號之間需要一個終端電阻，必須匹配差分負載阻抗。
2. 防止傳輸損耗
- 介電吸收：高頻介質中的信號使PCB介電材料吸收信號能量，降低信號強度。
- 集膚效應：高頻信號生成的波形在高頻時引發(fā)感抗增加，導致信號強度衰減。
3. 防止串擾
串擾是由于電流通過電線時在附近產生磁場而導致的信號能量交叉耦合?？梢酝ㄟ^以下措施減少串擾：
- 走線間距：兩條走線的中心間距至少是走線寬度的3倍。
- 接地層的放置：在不同層之間放置固體接地層。
- 低介電常數(shù)材料：通過降低走線之間的互電容/雜散電容來減少串擾。
4. 避免直角走線和注意過孔位置
直角走線增加拐角區(qū)域的電容值，導致特性阻抗變化，引起反射。通過用兩個45°角代替直角彎曲可以減少反射。過孔位置也會影響信號完整性，應盡量減少走線長度，避免不同走線中的過孔。
5. 不同走線
- 正交布線：在不同層上引導信號，最小化耦合區(qū)域。
- 短平行走線：減少信號之間的并行長度。
6. 避免接地反彈
數(shù)字電路需要快速開關時間，在“0”和“1”信號電平之間切換時會產生地彈，可以通過以下方法減少地彈：
- 引腳轉換率控制：減慢驅動器的速度，降低跳動率。
- 多電源和接地引腳：防止靠近接地引腳位置的開關效應。
7. 降低EMI
電磁干擾（EMI）影響系統(tǒng)的EMI/EMC性能。可以通過以下措施減少EMI：
- 低電感元件：使用具體低ESR和有效串聯(lián)電感（ESL）的表面貼裝電容。
- 固體接地平面：在電源信號平面旁邊使用實心接地平面。
其他建議
- 確定最高頻率網(wǎng)絡并計算系統(tǒng)中最快上升時間。
- 檢查接收器和電源的輸入和輸出電氣規(guī)格。
- 考慮走線上受控阻抗值、端接和傳播延遲。
- 在帶線和帶狀線路由技術之間進行選擇。
- 考慮不同電源電壓的數(shù)量。
- 為發(fā)射器路徑、接收器路徑、模擬信號、數(shù)字信號等功能創(chuàng)建圖表。
- 確定兩個獨立功能組之間的連接，考慮返回電流和其他走線的串擾。
- 考慮空間寬度間隙。
- 確定最小鉆孔和過孔要求，評估盲孔和埋孔的可行性。
通過這些措施，設計人員可以在高速PCB設計中有效保證信號完整性，提高系統(tǒng)性能和可靠性。
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