在PCB克隆過程中，抄板完成后，導出的PCB文件圖即被送到制板廠進行制板。對于抄板過程各種技術(shù)資料多有涉及，但是對于制板流程，鮮有詳細系統(tǒng)的闡述。在此，深圳宏力捷專業(yè)制板技術(shù)員根據(jù)自己的經(jīng)驗現(xiàn)身說法，探討PCB制板全過程。

一、前期工程

　　拿到PCB文件圖后，首先需要對文件進行檢查與分析，審核文件圖效果及相關(guān)資料，做足前期準備，以保證在后續(xù)流程中有足夠的可用信息來進行各種加工確定，避免耽誤工程進度和出現(xiàn)失誤與返工。

二、中期具體制板

　　在正式制板流程中，需要將雙面板與多面板區(qū)分開來說明。

　　1、雙面板制板

　　第一步，裁剪板材，PCB板的大小由文件圖相關(guān)參數(shù)來決定。

　　第二步，數(shù)控鉆孔，孔的大小依據(jù)零件接腳的直徑大小來決定

　　第三步，孔金屬化，也就是在導孔中涂上金屬，使其可以連接兩面的導線

　　第四步，圖形轉(zhuǎn)移，將PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學法等。

　　第五步，檢查修理，將孔內(nèi)的雜物清除，因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，需要先清除掉。

　　第六步，線路電鍍，也就是在線路表面上涂上一層銅。

　　第七步，蝕刻，可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。

　　第八步，脫膜，也就是將剩下的光阻劑去除掉。

　　2、多面板制板

　　第一步，同樣是裁剪板材，只是對于多面板，板材相對較薄，因為多面板的重疊必須確保制出的PCB板能夠符合其應(yīng)用要求。

　　第二步，鉆定位孔、內(nèi)層圖形

　　第三步，內(nèi)層蝕刻、脫膜

　　第四步，黑化，是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂片之間在壓合后能保持較強的固著力。

　　第五步，壓層，多層板必須各單片板壓合而成，在各層間加入絕緣層，并彼此粘牢。

　　第六步，數(shù)控鉆孔

　　第七步，外層圖形

　　第八步，與雙面板一樣，進行檢查修理、線路電鍍、蝕刻、脫膜等等步驟。

三、后期流程

　　在這一流程中，雙面板與多面板遵循同樣的規(guī)則。

　　1、絲印阻焊和字符、電鍍金手指

　　首先，將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣可以保證布線不會接觸到電鍍部分以外。然后把網(wǎng)版印刷面印在其上，標示各零件的位置。深圳宏力捷提醒制板者，金手指部分通常要鍍上金，以確保高品質(zhì)的電流連接。

　　2、熱風平整，對PCB板表面進行處理。

　　3、開槽，也就是在板上加入擴充槽。

　　4、通電測試，檢測PCB是否有短路或短路的現(xiàn)象，深圳宏力捷通常采用的是飛針探測儀進行電測，這樣能夠保證較高的準確率。

　　5、最后檢驗，根據(jù)PCB文件圖以及其他制板要求，進行性能、品質(zhì)的全方位檢測。

　　6、出貨。PCB板從制板廠出貨后，就可以進行零件的安裝與焊接，進一步完成電路板組裝。