所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
一、CPU封裝的定義
所謂的CPU,拆開外殼來看,其實也是一個滲入高技術含量的集成
電路板。那么在業(yè)內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義:
封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術,而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。
二、CPU封裝的意義
CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的
PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。
三、封裝技術的分類與特性
DIP封裝
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(Dual In-line Package),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝的特點是:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便,芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
QFP封裝
QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage),該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上。
QFP封裝的特點是:封裝CPU時操作方便,可靠性高;封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
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