所謂濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些會(huì)對(duì)【濕氣】敏感的電子零件。
「濕氣」一般也稱為「濕度」,指零件暴露于環(huán)境大氣中的「水蒸氣」含量,這里的環(huán)境通常指稱車間(Floor),或是零件在離開(kāi)真空防潮包裝后所接觸到的環(huán)境。
請(qǐng)注意:液態(tài)或固態(tài)的水都不能計(jì)算在濕度內(nèi)喔!人體其實(shí)也可以感受到濕度,在濕度高的環(huán)境下,就是你可以感覺(jué)到快下雨又還沒(méi)下雨前那種黏答答的感覺(jué),全身好像濕漉漉的那種Fu。
那濕氣對(duì)電子零件又會(huì)有何影響呢?這是因?yàn)樗魵獾姆肿訄F(tuán)比液態(tài)或是固態(tài)水都要來(lái)得小,而且小到有機(jī)會(huì)從濕敏零件的縫隙當(dāng)中鉆進(jìn)去,這時(shí)候如果把含有濕氣的零件拿去經(jīng)過(guò)回流焊爐(reflow)直接加熱,想像一下會(huì)發(fā)生什么問(wèn)題呢?大家應(yīng)該都有煮過(guò)開(kāi)水的經(jīng)驗(yàn),或是在電視上看過(guò)瓦斯?fàn)t煮開(kāi)水沸騰的畫面,有沒(méi)有看到水煮開(kāi)后水蒸氣可以把鍋蓋整個(gè)往上推的情景,這就是水蒸氣加熱后的影響力,水蒸氣加熱后會(huì)迅速的膨脹,而且可以產(chǎn)生巨大的推力,以前的蒸氣火車就是靠蒸氣來(lái)帶動(dòng)整列火車的,所以你說(shuō)蒸氣的力量是不是很強(qiáng)。
回到主題,如果電子零件的內(nèi)部含有水蒸氣并且被迅速加熱到超過(guò)水的沸點(diǎn),一般無(wú)鉛reflow的溫度最高會(huì)達(dá)到250?C左右,依據(jù)電子零件內(nèi)部的濕度多寡,當(dāng)被加熱的水蒸氣來(lái)不及從零件的縫隙中逸出,最壞的結(jié)果就類似從電子零件的內(nèi)部點(diǎn)燃了一顆炸彈般的爆裂開(kāi)來(lái),輕者可能會(huì)破壞零件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),重者可能還會(huì)出現(xiàn)零件分層、開(kāi)裂的現(xiàn)象。
既然水蒸氣會(huì)對(duì)電子零件造成這么嚴(yán)重的后果,所以你說(shuō)這些電子零件需不需要管控其水蒸氣?當(dāng)然要,所以工業(yè)標(biāo)淮(IPC)也才會(huì)有濕敏零件(MSD, Moisture Sensitive Devices)管控及濕敏等級(jí)(Moisture Sensitive Levels)定義的標(biāo)淮出現(xiàn)。
那是不是所有需要經(jīng)過(guò)Reflow的電子零件都得擔(dān)心水蒸氣所造成的爆裂破壞問(wèn)題呢?如果僅針對(duì)爆裂(popcorn)問(wèn)題來(lái)回答,深圳宏力捷會(huì)說(shuō)不盡然,因?yàn)榍懊娴钠岬诫娮恿慵仨氁锌p隙讓水蒸氣有機(jī)會(huì)鉆進(jìn)去才會(huì)有問(wèn)題,而且這個(gè)縫隙還不能太大,因?yàn)榭p隙夠大到可以讓膨脹后的水蒸氣膨脹順利逃掉也就沒(méi)事,所以就只有那些擁有小縫隙的零件會(huì)有問(wèn)題咯!
哪些電子零件擁有小縫隙呢?就是那些封裝零件啦,所以首當(dāng)其沖的就是IC零件,因?yàn)镮C幾乎都是用上下模具把晶片封裝包起來(lái)的,或一層一層迭起來(lái)的,而上下模具的接合處或?qū)优c層之間就是縫隙產(chǎn)生的地方,所以一般我們指的濕敏零件就是在指這些IC零件,BGA零件可能更慘,因?yàn)榫庋b在載板
PCB上面,還有膨脹系數(shù)地問(wèn)題。
另外,大部分的IC零件的內(nèi)部都會(huì)使用金線或銅線來(lái)將晶片上的訊號(hào)傳導(dǎo)出來(lái),這些細(xì)小的金線或銅線更禁不起濕氣所產(chǎn)生推力的破壞,深圳宏力捷以前做過(guò)IC封裝廠的工程師,知道大部分的IC會(huì)因?yàn)榉庋b的製程限制而有孔洞發(fā)生,如果濕氣沒(méi)有控制好,濕氣真的很容易就會(huì)出現(xiàn)在這些孔洞當(dāng)中,當(dāng)濕氣迅速膨脹后就容易造成問(wèn)題。
目前業(yè)界對(duì)「濕敏零件」的定義都局限在封裝零件上的分層(de-lamination)及爆裂(popcorn)問(wèn)題,而且有兩份主要的工業(yè)標(biāo)淮用來(lái)規(guī)范濕敏零件及濕敏等級(jí):
IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封型固相表面黏著元件的濕度/回流焊敏感度分類
這一份標(biāo)淮是給零件商用來(lái)判斷并分類其零件符合哪一種濕敏等級(jí),文件中基本上定義了不同濕敏等級(jí)的測(cè)試濕度及暴露于車間時(shí)間等條件,然后拿去過(guò)回流焊爐來(lái)確認(rèn)其是否符合要求。
IPC/JEDEC J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 濕度/回流焊表面黏著敏感元件作業(yè)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、包裝標(biāo)淮
這一份標(biāo)淮定義濕敏零件應(yīng)該如何使用、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、及包裝以避免零件受潮和零件在過(guò)回流焊后的可靠性下降。也定義如何使用烘烤條件來(lái)恢復(fù)濕敏零件的干燥程度。
談到這里你應(yīng)該多少對(duì)「濕敏零件」有些了解了吧!不過(guò)你可能會(huì)覺(jué)得納悶,為何很多IC以外的零件也經(jīng)常被要求要執(zhí)行真空干燥包裝做濕度管控,Why?這是因?yàn)闈駳獠恢粫?huì)因?yàn)榧訜嵩斐审w積膨脹引起零件分層問(wèn)題,濕氣也會(huì)加速零件腳的金屬鍍層氧化程度,造成后續(xù)拒焊等焊接問(wèn)題;另外,有些零件的塑膠材質(zhì)會(huì)有吸濕的問(wèn)題,如PA(尼龍),并在流經(jīng)高溫后發(fā)生零件脆化、變形、異色等問(wèn)題。
因?yàn)檫@些電子零件并沒(méi)有統(tǒng)一的濕度管控條件,無(wú)法用一份統(tǒng)一的標(biāo)淮來(lái)完全規(guī)范,所以只能依照個(gè)別零件的需求來(lái)定義其防潮條件,以目前大部分的電子零件來(lái)看,除了IC零件及電路板(PCB)會(huì)有爆裂分層的風(fēng)險(xiǎn)之外,其他的零件可能就Case by Case了。
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