深圳宏力捷最近在整理Micro-USB連接器結(jié)構(gòu)分析的文章時(shí),突然想起一個(gè)有趣的焊接觀念問(wèn)題可以跟大家在本文稍微來(lái)討論一下。
經(jīng)常會(huì)有RD跑來(lái)問(wèn)深圳宏力捷,Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長(zhǎng)度通常只有0.8mm長(zhǎng),因?yàn)槭謾C(jī)板的厚度大概都只有0.8mm~1.0mm,可是我們公司板子的厚度有1.6mm,
SMT工廠使用Reflow焊接Micro-USB連接器后,經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)這些金屬殼焊腳之通孔內(nèi)的焊錫幾乎都未100%填滿,有的甚至才填滿70%左右而已,檢查孔內(nèi)無(wú)填錫的部份大概有0.3~0.5mm的深度,這樣是不是會(huì)影響到Micro-USB的焊接強(qiáng)度呢?能不能要求SMT工廠把這些通孔的錫填滿或讓它凸出表面呢以強(qiáng)化焊接能力?
我們家的RD好像一碰到有零件掉落的問(wèn)題,第一個(gè)反應(yīng)就是跑來(lái)找我們要求SMT工廠增加焊錫強(qiáng)度!是我們太好商量,還是…
碰到這樣的問(wèn)題時(shí),深圳宏力捷通常會(huì)要求對(duì)方把有問(wèn)題的Micro-USB及組裝電路板拿過(guò)來(lái)給深圳宏力捷檢查,而幾乎每次都是Micro-USB連接器從電路板上掉落下來(lái),因?yàn)楣緯?huì)針對(duì)這種連接器做插拔測(cè)試與落下測(cè)試,所以會(huì)有這類的信賴度要解決。
檢查這些掉落的零件與組裝完成的電路板后,發(fā)現(xiàn)Micro-USB連接器金屬殼焊腳通孔內(nèi)另一側(cè)的焊錫并沒(méi)有破裂的現(xiàn)象,所以就算把錫膏完全填滿其通孔,再做同樣的測(cè)試,Micro-USB連接器還是會(huì)掉下來(lái),這道理就像把一根電線桿埋在泥土里,然后突然一陣臺(tái)風(fēng)來(lái)把電線桿吹倒,卻來(lái)怪說(shuō)電線桿下面的泥土不夠多,所以電線桿才會(huì)倒塌是一樣的道理。問(wèn)題應(yīng)該是電線桿埋得不夠深,或是臺(tái)風(fēng)太大所造成的吧!跟電線桿下面有多少泥土應(yīng)該沒(méi)有關(guān)系。
那要怎么做才可以降低電線桿被臺(tái)風(fēng)吹倒的機(jī)會(huì)呢?
1、把電線桿再埋深一點(diǎn)。
2、在電線桿旁邊增加其他的支撐物。
以上兩點(diǎn)應(yīng)該都是我們實(shí)際可以看到的解決辦法,所以聰明的你應(yīng)該已經(jīng)知道要如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧!
1、要求供應(yīng)商特制把金屬框的焊腳加長(zhǎng)(電線桿埋深)。這個(gè)要看貴公司的產(chǎn)品量有沒(méi)有大到供應(yīng)商愿意幫您特制焊腳加長(zhǎng)型的Micro-USB連接器。還要看貴公司的PCB厚度而定。
2、在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來(lái)防止被推開(kāi)的可能性(電線桿旁增加其他支撐)。通常的作法是在原來(lái)Micro-USB連接器外邊再加鐵框,然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上,或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來(lái)頂住Micro-USB連接器。
看來(lái)深圳宏力捷還得加多努力,因?yàn)檫€是有很多朋友對(duì)焊接強(qiáng)度有所誤解,「以為焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會(huì)越強(qiáng)」的觀念并不完全正確,請(qǐng)更正觀念為「焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比」,在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下,要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點(diǎn)有二:
1、增加焊錫的接觸面積。不是體積喔!所以加了一大團(tuán)的焊錫,跟剛好把錫填滿焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。如果仔細(xì)看,應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供應(yīng)商大多在金屬殼的焊接腳上做文章,有的在焊接腳上面打孔,有的則是增加皺摺,其目的就是要增加焊錫的接觸面積,以提升焊接強(qiáng)度。
2、利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來(lái)承受。最常見(jiàn)到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計(jì),這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來(lái)承受。
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