隨著手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，PCBA EMS(電子組裝廠)不時(shí)傳出嚴(yán)重的缺工問(wèn)題，其次是工業(yè)4.0讓EMS廠追求自動(dòng)化的需求日益高漲，所以現(xiàn)在很多原本還不一定可以過(guò)SMT制程的零件也都被要求零件要符合走PIH(Paste-In-Hole)的制程，比如說(shuō) Type A 的USB連接器、網(wǎng)線(Ethernet)的連接器、電源插座、變壓器…等比較笨重的零件，以前這種零件大多是SMT制程后才后復(fù)(touch-up)手焊上去的。

因?yàn)槿斯さ亩倘保矠榱斯?jié)省后續(xù)的制程費(fèi)用，另一方面是品質(zhì)上的考量，現(xiàn)在很多系統(tǒng)廠及EMS商都陸續(xù)開(kāi)始要求那些還不能改成SMD制程的零件，至少要可以先符合PIH的制程要求，讓電路板上的所有電子零件只要走完SMT制程，就可以完成電路板的所有的焊接制程。

 

不過(guò)把零件改成SMD或是PIH制程可是有其要求的，麻煩先參考這篇文章【把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)制程有何差別及影響?】以了解其材料要求。

另外，把所有電子零件全部改成SMT制程會(huì)碰到一個(gè)新的問(wèn)題，就是電路板第二面過(guò)回流焊爐時(shí)，原來(lái)第一面已經(jīng)吃錫的零件，如果有比較重的零件會(huì)有掉落的問(wèn)題，這個(gè)其實(shí)大部分的公司都會(huì)在其造設(shè)計(jì)規(guī)范(DFx)上頭定義較重零件必須設(shè)計(jì)在同一面的電路板上，可是隨著科技的演化，以及上面提到的種種需求，RD似乎也越來(lái)越無(wú)法遵守這條規(guī)則了。

那SMT工廠制程上有沒(méi)有什么方法可以避免第二面過(guò)爐時(shí)，第一面的重零件掉落呢?

深圳宏力捷目前知道的幾個(gè)方法相信大部分的SMT工程師都已經(jīng)在執(zhí)行了，這里只是提出來(lái)給一些還未遇到的朋友們參考：

 

方法一、在零件的底下或是旁邊點(diǎn)紅膠

相關(guān)閱讀：何謂SMT「紅膠」制程？什么時(shí)候該用紅膠呢？有何限制呢？

其實(shí)早期的SMT線，點(diǎn)膠機(jī)是必備的設(shè)備，因?yàn)辄c(diǎn)過(guò)膠的SMD零件可以拿去過(guò)波峰焊(wave soldering)，不過(guò)現(xiàn)在大部分的SMT線幾乎都沒(méi)有這個(gè)設(shè)備了。如果沒(méi)有點(diǎn)膠機(jī)(dispenser)，就必須使用人工手動(dòng)來(lái)點(diǎn)膠，個(gè)人不太建議人工啦，因?yàn)槿斯ぷ鳂I(yè)除了耗費(fèi)人力及工時(shí)外，品質(zhì)也較難管控，因?yàn)橐徊恍⌒木蜁?huì)碰到其他已經(jīng)貼片好的零件， 如果有機(jī)器點(diǎn)膠機(jī)品質(zhì)當(dāng)然比較好管控。

點(diǎn)紅膠的目的是要將零件黏著在電路板上，所以紅膠一定要點(diǎn)在電路板上面，并且沾黏住零件，然后過(guò)回流焊爐，利用回流焊爐的高溫將紅膠固化，這種紅膠屬于不可逆膠，無(wú)法再經(jīng)由加熱軟化。

如果紅膠要點(diǎn)在零件的下方，點(diǎn)膠作業(yè)必須在電路板印完錫膏后馬上點(diǎn)上去，然后再將比較重的零件覆蓋在其上面。要注意的是，紅膠點(diǎn)在零件下方會(huì)有撐起零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以一般都是比較重且大的零件才會(huì)這樣作業(yè)。

另一種點(diǎn)膠作業(yè)會(huì)點(diǎn)在零件的側(cè)邊，這個(gè)必須等錫膏印刷完畢及零件放到固定位置以后才能作業(yè)，如果不小心會(huì)有碰掉零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以一般會(huì)使用于PIH的零件。

如果使用機(jī)器點(diǎn)膠于側(cè)邊的話，必須精淮控制膠量及點(diǎn)膠位置，將膠點(diǎn)于零件的邊緣，然后用貼片機(jī)的吸嘴輕壓零件至固定深度，以確保零件沒(méi)有浮高的風(fēng)險(xiǎn)。

 

方法二、使用過(guò)爐載具/托盤(carrier)

過(guò)爐載具可以設(shè)計(jì)成肋條剛好支撐住較重的零件位置，這樣比較重的零件在過(guò)二次回流焊時(shí)就不易掉落。但是過(guò)爐載具的費(fèi)用不便宜，而且載具全部數(shù)量排起來(lái)要大于回流焊爐 (reflow oven)的長(zhǎng)度，也就是要計(jì)算回流焊爐內(nèi)同時(shí)有多少片板子行走其間，還要加上緩衝(buffer)及備品，全部加起來(lái)沒(méi)有三十個(gè)也有二十個(gè)，可能還要更多，所費(fèi)不菲。

另外，過(guò)爐載具因?yàn)樾枰惺芏啻沃貜?fù)經(jīng)過(guò)迴流焊的高溫，所以一般會(huì)采用金屬材質(zhì)或特殊耐高溫的塑料制成。還有一點(diǎn)需要特別提醒，使用Carrier會(huì)需要多一個(gè)人工成本，把板子放到Carrier上面要人工，載具回收重復(fù)使用也要人工。

其次，使用載具可能會(huì)有造成融錫狀況變差的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@個(gè)過(guò)爐載具通常都是金屬材質(zhì)，面積大容易吸熱，會(huì)造成溫度上升不易的風(fēng)險(xiǎn)，所以調(diào)爐溫的時(shí)候一定要連過(guò)爐載具一起量測(cè)，還有載具應(yīng)該盡量把沒(méi)有用到的肉偷掉，只要確保載具足夠支撐不變形為原則就可以了。

 

方法三、調(diào)整回流焊爐的上、下?tīng)t溫差

回流焊爐通常都可以控制上、下?tīng)t溫，早期電子零件都還在1206大小的年代，我們?cè)谡{(diào)整回流焊爐時(shí)通常會(huì)將下?tīng)t溫條得比上爐溫少個(gè)5～10°C ，目的就是希望第二面回流焊時(shí)，第一面已經(jīng)焊接好的零件不要因?yàn)橹匦氯阱a而掉落，但現(xiàn)在大部分的SMT工程師都已經(jīng)不這樣調(diào)爐溫了，因?yàn)榱慵己苄。瑳](méi)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。

隨著上述的要求而來(lái)在第一面的大零件過(guò)第二面回流焊時(shí)掉落是一定的，只是如果是連接器這么大又重的零件，就算調(diào)整上下?tīng)t溫差，依然是無(wú)法達(dá)到零件不掉落的要求的。

所以調(diào)整回流焊爐的上、下溫差只對(duì)小零件有用，也就是發(fā)現(xiàn)有些零件會(huì)掉落，有些零件不會(huì)掉落的時(shí)候有效，如果全部掉件，這個(gè)方法就無(wú)效了。

 

方法四、回去用后復(fù)焊接吧（機(jī)器焊接、人工焊接）

計(jì)算一下后復(fù)焊接的成本與零件掉落所需要花費(fèi)的成本，比較一下那個(gè)劃算，有時(shí)候在時(shí)機(jī)還未成熟時(shí)一味的追求自動(dòng)化，不見(jiàn)得可以節(jié)省成本，還是得多比較，算計(jì)算計(jì)是否劃算。

后復(fù)焊接除了使用人工焊接外，也可以考慮機(jī)器人焊接，人工焊接的品質(zhì)畢竟比較有疑慮。