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PCB蝕刻工藝簡介

發(fā)布時間 :2016-07-01 15:08 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    PCB蝕刻工藝原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)
 
    PCB蝕刻工藝品質要求及控制要點:
    1﹑不能有殘銅,特別是雙面板應該注意。
    2﹑不能有殘膠存在,否則會造成露銅或鍍層附著性不良。
    3﹑蝕刻速度應適當,不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
    4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。
    5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質。
    6﹑放板應注意避免卡板,防止氧化。
    7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
 
    PCB蝕刻工藝制程管控參數:
    蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
    剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃
    烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
    氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態(tài)
    鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
 
    PCB蝕刻工藝品質確認:
    線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。
    表面品質:不可有皺折劃傷等。
    以透光方式檢查不可有殘銅。
    線路不可變形
    無氧化水滴


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