公司最近有一款產(chǎn)品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開不了機,只要把DDR的IC按住就能開機,可是放開壓住的DDR后產(chǎn)品又開不了機。
產(chǎn)品明明都已經(jīng)在工廠100%做過測試,而且還有12H的燒機 (B/I)程序,怎么依然還會有不良品流到客戶的手上,這到底是怎么一回事呢?
從這個問題描述看來,這應(yīng)該是典型的HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應(yīng))雙球虛焊問題,這類問題通常是由于IC晶片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回流焊)的高溫區(qū)時發(fā)生彎曲變形,并且造成BGA的錫球(Ball)與PCB上印刷的錫膏熔融后無法接觸互相熔融在一起所致。
根據(jù)經(jīng)驗顯示,一般99%的HIP都發(fā)生在BGA的四周最外面一排的錫球上,原因也幾乎都是BGA載板或PCB電路板經(jīng)Reflow高溫時發(fā)生變形翹曲,等板子回溫后變形量縮小,但熔融的錫已經(jīng)冷卻凝固,于是形成雙球靠在一起的模樣。
HIP其實是一種嚴(yán)重的BGA焊錫不良,這類不良率雖然不高,但是因為它很容易通過工廠內(nèi)部的測試程序并流到客戶的手上,可是終端客戶使用一段時間后,產(chǎn)品就會因為出現(xiàn)接觸不良的問題而被送回來修理,嚴(yán)重影響公司信譽與使用者的經(jīng)驗。
可是明明產(chǎn)品都有執(zhí)行燒機(Burn/In)作業(yè),產(chǎn)線也都100%經(jīng)過電測,為何還無法攔截到DDR虛焊的問題呢?
這其實是個很有趣的問題,以下只是深圳宏力捷個人的經(jīng)驗,不代表真實情況一定是這樣。
先試想HIP會在什么情況下顯現(xiàn)出開路(open)?大部分情形應(yīng)該都會發(fā)生在板子受熱開始變型的時候,也就是如果產(chǎn)品剛開機還處于冷卻的階段時,HIP的雙球有可能會表現(xiàn)出假接觸的狀態(tài),于是正常開機沒有問題,當(dāng)產(chǎn)品開機一段時間后,產(chǎn)品開始變熱后漸漸地板材因為受熱又開始發(fā)微量變形,于是顯現(xiàn)出開路現(xiàn)象。
所以造成
電子組裝廠(EMS,Electronics Manufacturing Service)檢測不出DDR空焊的可能原因有:
1、產(chǎn)品燒機(B/I)的時候并沒有打開電源(power on) 作測試。有可能只是把產(chǎn)品放在一定的溫度,放置一定的時間而已,根本就沒有開電做B/I,這樣子當(dāng)然測不出問題,這個最常發(fā)生在只生產(chǎn)電路板組裝(
PCBA)的工廠。
2、產(chǎn)品有插電并開啟電源作燒機(B/I),但并沒有設(shè)計程式來跑DDR記憶體的測試。有些DDR虛焊的焊點有可能不會影響到產(chǎn)品的開機動作,只有程式跑到某些記憶體位址時才會有問題。
3、假設(shè)產(chǎn)品燒機時有插電也有執(zhí)行DDR記憶體的測試,可是有些錯誤現(xiàn)象只要重新開機就會不見,如果沒有在燒機的過程中隨時做紀(jì)錄,很有可能沒有辦法抓到這類 DDR的問題。所以,產(chǎn)品執(zhí)行燒機時最好要作自我檢測并記錄自己有沒有出現(xiàn)過錯誤或當(dāng)過機,這樣才能確實知道燒機過程中有沒有真的燒出問題。
所以,如果不能在產(chǎn)品燒機溫度上升的時候剛好讓程式跑到虛焊的功能位置上,還真的不一定可以檢測到有HIP虛焊問題的DDR。
那有沒有辦法解決HIP的虛焊問題呢?
請參考下面的文章:
先偷偷透露一下,就算有方法可以解HIP也沒有辦法100%避免問題,所以不要抱持太大的希望。
下面是網(wǎng)友提供的方法,深圳宏力捷還沒實際執(zhí)行過,可以考慮在ICT或是
FVT測試時用一整支未使用過的鉛筆,橡皮擦頭朝下,距器件約5cm,讓其自由下落衝擊目標(biāo)零件三次,來看看是否會發(fā)生測試不良。當(dāng)然測試必須有測試到這顆IC的情況下。
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