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PC主板PCB設(shè)計(jì)_10層電路板設(shè)計(jì)_Intel平臺_FSB總線_DDRII_CPCI結(jié)構(gòu)_18年線路板設(shè)計(jì)公司

產(chǎn)品名稱:10層
應(yīng)用領(lǐng)域:  PC主板(Intel平臺)
使用軟件:  PADS
設(shè)計(jì)時(shí)間:15天



【產(chǎn)品描述】

PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1、FSB總線速率800M,嚴(yán)格的分組及時(shí)序關(guān)系;
2、8片DDRII 800M,要求一面貼,高密度布局,嚴(yán)格的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和時(shí)序關(guān)系;
3、多路開關(guān)電源,在有限的空間內(nèi)合理布局,很好的滿足熱設(shè)計(jì),有效的降低電源噪聲;
4、采用標(biāo)準(zhǔn)的CPCI結(jié)構(gòu)。

【Layout能力】
最高信號設(shè)計(jì)速率:10G CML差分信號
最高設(shè)計(jì)層數(shù):40
最小設(shè)計(jì)線寬線距:2.4mil
最小BGA設(shè)計(jì)腳距:0.4mm
最小機(jī)械孔直徑:6mil
最小激光鉆孔直徑:4mil
最大元件數(shù)目:3600
設(shè)計(jì)PCB最多BGA數(shù)量:48
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