?　虛焊：個(gè)人認(rèn)為應(yīng)該就是「冷焊」，可以用Non-wetting來表是，零件腳好像焊接好，但其實(shí)焊錫并沒有將焊腳焊接在焊墊上，只是看起來很像而已，這個(gè)通?？梢杂^察焊錫與電路板之間的角度有無超過90°來判定是否焊接有效。

?　錫橋：Solder bridge，短路的一種現(xiàn)象，通常用來形容 IC 腳之間的細(xì)小架橋短路。 

?　短路：Solder short

?　錫少：Solder insufficient

?　錫須：Whisker，錫須在無鉛制程特別受到重視，因?yàn)樗扔秀U制程時(shí)容易生成。

?　偏移：Component shifted

?　缺件：Component missed

?　墓碑：Tombstone，又稱「立碑」，這個(gè)詞真是貼切，用來形容零件過完回流焊或錫爐后如墓碑般直立豎起的缺點(diǎn)。 

?　極性反：Wrong polarity
 

BGA焊錫缺點(diǎn)：

如果是BGA錫球焊接方面的不良，雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)，但一般如果想更進(jìn)一步描述BGA焊接的缺點(diǎn)，有比較專業(yè)的用語，就是HIP(Head-In-Pillow，枕頭效應(yīng))及NWO(Non-Wet-Open，虛焊)。

Non-Wetting & De-Wetting 解釋

另外，在 IPC-A-610 的定義里面有兩個(gè)主要的焊錫缺點(diǎn)，Non-wetting(不沾錫) 與 De-wetting(縮錫)，深圳宏力捷以前總搞不懂這兩個(gè)有什么區(qū)別，后來仔細(xì)研究了一下 IPC 對它們的定義，現(xiàn)在總算弄明白了，在這裡也跟大家分享一下自己的心得。有錯(cuò)的話也請更正一下喔！

Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 

不沾錫：零件或焊墊不吃錫。通常是因?yàn)殇I錫時(shí)溫度不足的情況下所發(fā)生，例如手焊零件，有一端接上大面積銅箔，焊墊會(huì)因?yàn)樯崽於鵁o法累積熱能到達(dá)焊錫溫度，于是焊腳有吃到錫，可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬于這種現(xiàn)象。原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好，其焊錫與電路板之間的角度(θ)應(yīng)該要<90°，焊錫角度(θ)如果>90°通常就會(huì)被判定為不沾錫(Non-wetting)咯。

De-wetting： A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed. 

縮錫：經(jīng)常發(fā)上在零件腳或焊墊有局部氧化時(shí)，是指焊接完畢的焊點(diǎn)或焊面出現(xiàn)凹陷或高低不平整的表面，或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬，或焊點(diǎn)外緣無法正常延展的情況。