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雙面軟硬結(jié)合板_顯示轉(zhuǎn)接板PCB快速打樣_UL認(rèn)證

PCB名稱:雙面軟硬結(jié)合板
應(yīng)用領(lǐng)域:顯示轉(zhuǎn)接板PCB快速打樣
PCB板材:FR4+FPC
PCB特征:壓合一次,有補強
表面處理:沉金工藝
測試方式:100%電測
包裝方式:真空包裝
交貨時間:12天

【產(chǎn)品描述】

月產(chǎn)能:25000平米 
層數(shù):1-30層
產(chǎn)品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板
 
PCB制板原材料
常規(guī)板材:FR4  
高頻材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
 
PCB制板技術(shù)參數(shù)
最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):4mil
最厚銅厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20:1
 
PCB制板公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
了解更多:電路板加工能力
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