這是ENIG表面處理的板子，在經(jīng)過了高低溫及濕度的環(huán)境測試(Environmental Test)之后，按鍵金手指的表面上居然出現(xiàn)了大小不一的綠色污染物。

一開始的時(shí)候懷疑可能是「銅綠」從浸金層(IG)的底下露了出來，不過在經(jīng)過EDX分析后，最后證實(shí)是碳水化合物的有機(jī)物污染所致，推測最有可能是手指的汗?jié)n污染，或是氯鹽類的污染。

其實(shí)會這樣假設(shè)是因?yàn)槲廴緝H出現(xiàn)在一、兩個按鍵金手指的地方，而不是全部的金手指都有這樣的問題，而且放了六臺機(jī)器進(jìn)去做環(huán)測，只有一臺有這樣的問題。

用EDX打了有異物沾污的地方，發(fā)現(xiàn)其成份有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(鎳)，沒有打到金(Au)的成份。其中C及O都有偏高的現(xiàn)象。不過我個人蠻好奇的，印象中Cl好像都會伴隨Na？

污染物的EDX分析結(jié)果。有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(鎳)，沒有金(Au)的成份。其中C及O都有偏高的現(xiàn)象。

用EDX相對的打了無異物沾污的地方，發(fā)現(xiàn)其成份有C(碳)、O(氧)、Ni(鎳)、Au(金)，少了氯(Cl)的成份，這樣算正常吧。

鎳(Ni)的成份分析：

在化鎳浸金(ENGI)的制程裡，其表面金層會有一定的疏密度, EDS是靠X-ray照射在物質(zhì)表面并從其反射的光譜量進(jìn)行表面元素分析，當(dāng) X-ray打在表面時(shí)金面下的Ni會有部分反射是很正常的事，所以EDS(靠光譜進(jìn)行分析)的時(shí)候會出現(xiàn)一些Ni。

金(Au)的成份分析：

Au是正常金面的分析中應(yīng)該出現(xiàn)的物質(zhì)，看污染物的成份中并未發(fā)現(xiàn)到Au，表示Au應(yīng)該被污染物所覆蓋了，或已經(jīng)不存在。
 

氯(Cl)的成份分析：

Cl元素基本上不應(yīng)存在ENIG的板子表面，應(yīng)該是來自外部的污染物，如手汗中含有KCl或者NaCl。
 

碳(C)及氧(O)的成份分析：

基本上C及O不應(yīng)該出現(xiàn)在這裡的，很明顯的有外來的有機(jī)碳水化合物的污染存在。只是一般的產(chǎn)品在與外界接觸后，多多少少在表面上也會沾附一些灰塵之類的污染，所以通常都會打出少許的C及O，這也是為何未沾污的金手指上還是有C及O的原因。

 

使用橡皮擦嘗試對污染物質(zhì)進(jìn)行處理，發(fā)現(xiàn)這些污染物可以被橡皮擦清除，而且污染物清除后，下面還露出了原有的金層。

以目前的情況分析結(jié)果，只能先假設(shè)是外來的汗?jié)n沾污所造成的異物。

后記： 

其實(shí)深圳宏力捷心理一直有個疑問，如果要將之歸罪為手汗?jié)n引起的污染，為何EDX打不到Na元素，汗?jié)n污染應(yīng)該是NaCl，綠色的污染物或許可以被認(rèn)定為NiCl2，一般來說鎳的鹽類大都呈現(xiàn)出綠色，如氧化鎳(NiO)、氫氧化鎳(Ni(OH)2)及氯化鎳(NiCl2)都會呈現(xiàn)出綠色的樣貌，我個人還是有點(diǎn)懷疑是浸金層沒有將鎳層覆蓋完全所造成。氯元素則可能是清洗板子所用到的鹽酸(HCl)殘留，躲藏在金層的瘤狀物之間，當(dāng)然也不排除有助焊劑(Flux)污染。