電路板基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而
PCB制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成「黏合片」（prepreg）使用。
常見的電路板基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板
FR-2 ──酚醛棉紙
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4 ── 玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
現(xiàn)在電路板基材上面的銅箔，通常是紅銅、早期有的是青銅、紅銅較青銅來(lái)說(shuō)純度較高、色澤較亮，具有良好的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性。
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