在設(shè)計(jì)多層電路板之前,PCB設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,它們之間的相對排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題。
一、電路板層的排布一般原則:
1、確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到最佳的平衡。對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說,在完成元器件的預(yù)布局后,會(huì)對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣,整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。
2、元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;敏感信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號(hào)層提供屏蔽。電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽,同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間,不對外造成干擾。
3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰。
4、盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_,從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。
5、主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰。
6、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。
7、對于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線,對于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照,適當(dāng)放寬),建議排布原則:
元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);
無相鄰平行布線層;
所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;
關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
注:具體PCB的層的設(shè)置時(shí),要對以上原則進(jìn)行靈活掌握,在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上,根據(jù)實(shí)際單板的需求,如:是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點(diǎn)不放。
8、多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如,A信號(hào)層和B信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平面,可以有效地降低共模干擾。
二、PCB設(shè)計(jì)常用的層疊結(jié)構(gòu):
4層板
下面通過4層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。
對于常用的4層板來說,有以下幾種層疊方式(從頂層到底層):
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
顯然,方案3電源層和地層缺乏有效的耦合,不應(yīng)該被采用。
那么方案1和方案2應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?一般情況下,設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件,所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,耦合不佳時(shí),就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對于方案1而言,底層的信號(hào)線較少,可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案2來制板。
6層板
在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后,下面通過一個(gè)6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和優(yōu)選方法。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號(hào)層,有利于元器件之間的布線工作,但是該方案的缺陷也較為明顯,表現(xiàn)為以下兩方面。
①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn),沒有充分耦合。
②信號(hào)層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號(hào)隔離性不好,容易發(fā)生串?dāng)_。(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。
方案2相對于方案1,電源層和地線層有了充分的耦合,比方案1有一定的優(yōu)勢,但是Siganl_1(Top)和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信號(hào)層直接相鄰,信號(hào)隔離不好,容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。
(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。
相對于方案1和方案2,方案3減少了一個(gè)信號(hào)層,多了一個(gè)內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。
①電源層和地線層緊密耦合。
②每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號(hào)層均有有效的隔離,不易發(fā)生串?dāng)_。
③Siganl_2(Inner_2)和兩個(gè)內(nèi)電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號(hào)。兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界的干擾。
綜合各個(gè)方面,方案3顯然是最優(yōu)化的一種,同時(shí),方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。
通過對以上兩個(gè)例子的分析,相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識(shí),但是在有些時(shí)候,某一個(gè)方案并不能滿足所有的要求,這就需要考慮各項(xiàng)設(shè)計(jì)原則的優(yōu)先級(jí)問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計(jì)和實(shí)際電路的特點(diǎn)密切相關(guān),不同電路的抗干擾性能和設(shè)計(jì)側(cè)重點(diǎn)各有所不同,所以事實(shí)上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級(jí)可供參考。但可以確定的是,設(shè)計(jì)原則2(內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合)在設(shè)計(jì)時(shí)需要首先得到滿足,另外如果電路中需要傳輸高速信號(hào),那么設(shè)計(jì)原則3(電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間)就必須得到滿足。
10層板
PCB典型10層板設(shè)計(jì)
一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BOTTOM
本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的,但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來約束:如top層和bottom的相鄰層用GND,確保單板的EMC特性;如每個(gè)信號(hào)層優(yōu)選使用GND層做參考平面;整個(gè)單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮;易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。
三、PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例
問題點(diǎn)
產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口,測試時(shí)發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號(hào)調(diào)試不通,導(dǎo)致光口8調(diào)試不通,無法工作,其他7組光口通信正常。
1、問題點(diǎn)確認(rèn)
根據(jù)客戶端提供的信息,確認(rèn)為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通;
2、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求
改善措施
影響阻抗信號(hào)因素分析:
線路圖分析:客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊,L6層阻抗參考L5/L7層,L5層阻抗參考L4/L6層,其中L5/L6層互為參考層,中間未做地層屏蔽,光口8與芯片8之間線路較長,L6層與L5層間存在較長的平行信號(hào)線(約30%長度)容易造成相互干擾,從而影響了阻抗的精準(zhǔn)度,阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整,也造成阻抗的不連續(xù)性,其他7組部分也有相似問題,但相對較輕微。
L56層存在特殊設(shè)計(jì)(均為信號(hào)層,存在差分阻抗平行設(shè)計(jì)、相鄰阻抗層間未設(shè)計(jì)參考地層),客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾,導(dǎo)致調(diào)試不通問題。
與客戶溝通對疊層進(jìn)行優(yōu)化,將L45、L56、L67層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整,介質(zhì)層厚度分別由20.87mil、6mil、13mil調(diào)整為5.12mil、22.44mil、5.12mil,將而L4、L7間的參考地層間的距離拉近,L56層互為參考且屏蔽不足的線路層距離拉遠(yuǎn),減少干擾。
優(yōu)化后的疊層結(jié)構(gòu):
優(yōu)化后的阻抗匹配:
改善效果
通過調(diào)整疊層結(jié)構(gòu),拉大L56層相鄰信號(hào)層之間的距離,串?dāng)_造成的系統(tǒng)故障問題得到解決。
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