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SMT加工表面貼裝對PCB的要求

發(fā)布時間 :2016-09-27 11:38 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
一、PCB外觀的要求
線路板表面光滑平整,不可有翹曲或高低不平。否則基板會出現(xiàn)裂紋,傷痕,銹斑等不良情況。
 
二、熱膨脹系數(shù)的關系
元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應力,元件大于3.2*1.6mm時,必須注意。
 
三、導熱系數(shù)的關系。
 
四、耐熱性的關系
耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求,其耐熱性應符合:150度60分鐘后,PCB基板表面無氣泡和損壞不良。
 
五、銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm。
 
六、彎曲強度要達到25kg/mm以上。
 
七、電性能要求
 
八、對清潔劑的反應,在液體中浸漬5分鐘,PCB表面不產(chǎn)生任何不良,并有良好的沖載性。


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