? 應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。
? 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
? 應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。
? 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤
? 對于插件式的元器件,為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴;如圖:
? 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。
? 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖:
二、PCB制造工藝對焊盤的要求
? 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
? 腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片IC時,測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
? 焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時連焊。
? 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長度一般取2、3mm為宜。
? 單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;(孔徑的50-70%)如下圖:
? 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
? 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同(1:1)。
? 對于在同一直線上焊盤(焊盤個數(shù)大于4)間的距離小于0.4mm的焊點,在加白油的基礎(chǔ)上,元件長邊與波峰方向盡量平行的,則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻€焊盤加大,以便吃下拖尾焊錫減少連焊。
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