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PCB板材知識及標準

發(fā)布時間 :2016-10-18 09:19 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
目前我國大量使用的覆銅板有以下幾種類型,其特性如下:
一、覆銅板種類
覆銅箔板的分類方法有多種。
一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的有:紙基CCI、酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等各種類型。
 
常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
 
按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類板。
近一二年,隨著對環(huán)保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。
 
二、覆銅板知識 
隨著電子產品技術的高速發(fā)展,對CCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
 
隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步,對PCB基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前,基板材料的主要標準如下。 
①國家標準
目前,我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992,中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIS標準為藍本制定的,于1983年發(fā)布。 
②其他國家標準
主要標準有:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準,英國的BS標準,德國的DIN、VDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯的FOCT標準,國際的IEC標準等。
 
PCB材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等等 
常見PCB工藝參數:
? 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等 
? 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料; 
? 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 
? 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 
? 最高加工層數 : 16Layers 
? 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz) 
? 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) 
? 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil) 
? 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20% 
? 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil) 
? 成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil) 
? 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) 
? NPTH:+-0.05mm(2mil) 
? 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) 
? 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil) 
? 表面涂覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等 
? 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) 
? 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil) 
? 阻焊膜硬度 : >5H 
? 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 
? 介質常數 : ε= 2.1-10.0 
? 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ 
? 特性阻抗 : 60 ohm±10% 
? 熱沖擊 : 288℃,10 sec 
? 成品板翹曲度 : 〈 0.7% 
? 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、 電源、家電等


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