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PCB設(shè)計中對器件布局的要求

發(fā)布時間 :2016-10-20 09:34 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
一、工藝設(shè)備對PCB設(shè)計器件布局的要求
元件布局應(yīng)整齊美觀,同種類型的元件應(yīng)整
? 以PCB過波峰焊(回流焊)前進(jìn)方向作參考,任意元件之焊盤或其本體前后板邊沿有4.0mm以上間距,距左右板邊沿有5.0mm以上間距;否則須加有工藝邊。以有利于加工和運輸。
? 采用自動插件工藝的印制電路板的器件布局應(yīng)符合自動插件機(jī)的工藝要求。
 
二、元器件的放置需考慮元器件高度,元件布局需均勻,緊湊,美觀,重心平衡,并且必須保證安裝。
? 元器件的位置應(yīng)位于電路設(shè)計軟件所推薦的網(wǎng)格點上(2.54mm)。
? 任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上,至少不能緊貼在一起.以防元件難插到位或不利散熱。
? 同時考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便,將外接零部件的插座設(shè)計在易于接插的位置,在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開,保證接插時不會出錯。
? 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配,高個子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機(jī)電容、強(qiáng)電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進(jìn)電控盒后,最高處與盒體應(yīng)有間隙,不能受壓,以致影響裝配順暢及受應(yīng)力,導(dǎo)致電控的可靠性下降。
? 接插件的接插動作應(yīng)順暢,插座不能太靠近其他元器件。
? 元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡,整個板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心,不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)(1/4面積)。
 
三、插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對PCB設(shè)計器件布局的要求
各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。
? 同類元件在電路板上方向保持一致(如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等),以便于插件不會出錯、美觀,提高生產(chǎn)效率。
? 對于無需配散熱片的孤立7805/7812等220封裝的穩(wěn)壓管(尤其是靠近板邊者),為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折段元件腳或起銅皮,盡量采用臥式設(shè)計。
? 金屬外殼的晶體,為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定。
? 貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向,以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。
貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向,以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。
? 就雙面板而言:錫膏工藝的板貼片元件優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面,紅膠工藝的板則盡量設(shè)計在過波峰焊面。
對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近,建議按下述原則設(shè)計。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2.5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1.5mm。
(3)Chip、SOT相互之間間距≥0.7mm。
? 多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC,其長邊方向必須與過波峰方向平行,并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤或加大原焊盤的面積,以吸收拖尾焊錫解決連焊問題。如下圖:
多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC,其長邊方向必須與過波峰方向平行,并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤或加大原焊盤的面積,以吸收拖尾焊錫解決連焊問題。
? OFP和PLCC型集成塊如采用紅膠工藝過波峰,需采用斜角45度方式擺放,且每邊的最后一個引腳均需添加盜錫焊盤;
OFP和PLCC型集成塊如采用紅膠工藝過波峰,需采用斜角45度方式擺放,且每邊的最后一個引腳均需添加盜錫焊盤
 
四、爬電距離、電氣間隙應(yīng)符合GB4706.1-1998的要求。
? 當(dāng)130V<工作電壓≤250V,無防積塵能力條件下,不同相位之間絕緣電氣間隙≥2.5mm,爬電距離≥3.0mm,基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙≥3.0mm,爬電距離≥4.0mm,槽寬應(yīng)大于1mm,槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求。
 
五、器件布局應(yīng)符合防火設(shè)計規(guī)范要求。
? 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果,一定要放置在散熱效果好的位置。
? 大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙,原則上大功率電阻需按照升高臥式設(shè)計。.
 
六、器件布局應(yīng)符合EMC設(shè)計規(guī)范的要求。
? 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。
? 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。
? 關(guān)鍵電路,如復(fù)位、時鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。
? 退藕電容要靠近它的電源電路。
? 回路面積應(yīng)最小。


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