一、工藝設(shè)備對PCB設(shè)計器件布局的要求

元件布局應(yīng)整齊美觀，同種類型的元件應(yīng)整

?　以PCB過波峰焊（回流焊）前進(jìn)方向作參考，任意元件之焊盤或其本體前后板邊沿有4.0mm以上間距，距左右板邊沿有5.0mm以上間距；否則須加有工藝邊。以有利于加工和運輸。

?　采用自動插件工藝的印制電路板的器件布局應(yīng)符合自動插件機(jī)的工藝要求。

 

二、元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。

?　元器件的位置應(yīng)位于電路設(shè)計軟件所推薦的網(wǎng)格點上（2.54mm）。

?　任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上,至少不能緊貼在一起.以防元件難插到位或不利散熱。

?　同時考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開，保證接插時不會出錯。

?　元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機(jī)電容、強(qiáng)電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。

?　接插件的接插動作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。

?　元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。

 

三、插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對PCB設(shè)計器件布局的要求

各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。

?　同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、美觀，提高生產(chǎn)效率。

?　對于無需配散熱片的孤立7805/7812等220封裝的穩(wěn)壓管（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折段元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計。

?　金屬外殼的晶體，為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定。

?　貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向，以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。

?　就雙面板而言：錫膏工藝的板貼片元件優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，紅膠工藝的板則盡量設(shè)計在過波峰焊面。

對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計。

(1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2．5mm。

(2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。

(3)Chip、SOT相互之間間距≥0．7mm。

?　多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC，其長邊方向必須與過波峰方向平行，并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題。如下圖：

?　OFP和PLCC型集成塊如采用紅膠工藝過波峰,需采用斜角45度方式擺放，且每邊的最后一個引腳均需添加盜錫焊盤；

 

四、爬電距離、電氣間隙應(yīng)符合GB4706.1-1998的要求。

?　當(dāng)130V＜工作電壓≤250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥2.5mm，爬電距離≥3.0mm，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙≥3.0mm，爬電距離≥4.0mm，槽寬應(yīng)大于1mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求。

 

五、器件布局應(yīng)符合防火設(shè)計規(guī)范要求。

?　大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。

?　大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照升高臥式設(shè)計。.

 

六、器件布局應(yīng)符合EMC設(shè)計規(guī)范的要求。

?　單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。

?　溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。

?　關(guān)鍵電路，如復(fù)位、時鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。

?　退藕電容要靠近它的電源電路。

?　回路面積應(yīng)最小。