SMT 是Surface mounting technology的簡寫，意為表面貼裝技術。
即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術。
一、SMT的特點
從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點：
1.
PCBA組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。
5. 降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
二、采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是PCBA加工電子焊接技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：
1. 電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2. 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。
5. 電子產品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
三、SMT有關的技術組成
SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子焊接技術。由于其涉及多學科領域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子焊接技術的主流。
下面是SMT相關學科技術：
• 電子元件、集成電路的設計制造技術
• 電子產品的電路設計技術
• 電路板的制造技術
• 自動貼裝設備的設計制造技術
• 電路裝配制造工藝技術
• 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術
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