1．目的：
為了LED在
PCBA加工生產(chǎn)中的安全防護(hù)，并通過(guò)預(yù)防性措施，確保LED在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)損壞。
2．適用范圍：
適用于本公司PCBA加工生產(chǎn)的所有LED燈具。
3．操作要求：
3.1 PCBA加工生產(chǎn)線及作業(yè)臺(tái)面
3.1.1 生產(chǎn)LED的PCBA加工生產(chǎn)線及作業(yè)臺(tái)面必須另外加裝靜電接地線，不得得使用市電地線，并且靜電接地線與市電地線電位差不超過(guò)5V或者阻抗不超過(guò)25Ω。作業(yè)臺(tái)面必須鋪有防靜電膠板。
3.2 插件
3.2.1 所有插件人員準(zhǔn)備接觸LED前，必須配帶有接地良好的有線防靜電手環(huán)，(包括拆除防靜電包裝和往防靜電元件盒中放置LED的過(guò)程)。
3.2.2 所有元件盒必須使用防靜電元件盒。
3.2.3 在PCB板上插裝LED時(shí)，不得折彎LED引腳，正負(fù)極性不可插反。手指盡量不接觸LED引腳。
3.3 浸焊
3.3.1 要保證錫爐有良好的接地線，操作人員須配戴防靜電手套作業(yè)。
3.3.2 浸焊錫爐溫度要控制在245℃±15℃，浸焊時(shí)間不得超過(guò)3秒；
3.3.3 剛浸焊過(guò)的PCBA板要輕輕放在防靜電板上自然冷卻，未降到室溫以前，不得扔摔及劇烈振動(dòng)。
3.3.4 噴灑助焊劑時(shí)，注意不可沾到部品面。
3.3.5 將浸焊后已冷卻的PCBA板放入防靜電周轉(zhuǎn)箱中，送切腳工序進(jìn)行切腳。
3.4 切腳 (此條經(jīng)試驗(yàn)后決定)
3.4.1 要保證切腳機(jī)有良好的接地線和切刀鋒利，操作人員須配戴防靜電手套作業(yè)。
3.4.2 切腳時(shí)必須等PCBA板冷卻到室溫時(shí)進(jìn)行操作，嚴(yán)禁將剛浸過(guò)錫爐還處在高溫的PCBA板送入切腳機(jī)切腳。
3.4.3 切腳作業(yè)時(shí)，切腳高度要控制在2.0-2.5mm范圍內(nèi)，PCB板在軌道上的推進(jìn)速度不得得大于10cm/秒。
3.4.4.將切過(guò)腳的PCBA板裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱中，送補(bǔ)焊工序進(jìn)行補(bǔ)焊。
注: 另外一種情況就是將LED加工成型后再插件，這樣做可保證LED的切腳安全，但同時(shí)也會(huì)給插件的操作帶來(lái)一定的難度，比如正負(fù)極性的辨別沒(méi)有長(zhǎng)腳作業(yè)容易，手指拿取時(shí)也會(huì)增加一定的難度，以及PCB板在工位間傳送時(shí)也容易脫離基板。
3.5 補(bǔ)焊
3.5.1 要保證進(jìn)行作業(yè)的電烙鐵有良好的接地線，操作人員配戴有線靜電環(huán)作業(yè)。
3.5.2 裝有LED的PCB板一般要求用35W以下的電烙鐵，恒溫烙鐵的溫度要控制在260℃±20℃范圍內(nèi)進(jìn)行焊接作業(yè)。
3.5.3 操作人員在進(jìn)行補(bǔ)焊作業(yè)時(shí)，單焊點(diǎn)焊接時(shí)間不得超過(guò)3秒。
3.5.4 補(bǔ)焊OK的PCBA板放入防靜電周轉(zhuǎn)箱中，送測(cè)試工序進(jìn)行測(cè)試。
3.6 測(cè)試
3.6.1 要保證所有測(cè)試儀器都有良好的接地線，操作人員必須配戴有線靜電手環(huán)進(jìn)行作業(yè)。
3.6.2 測(cè)試OK品裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱，送組裝工序。不良品裝入專(zhuān)用防靜電箱中并做好標(biāo)識(shí)，送維修工序進(jìn)行維修。
3.7 維修
3.7.1 維修操作人員所使用維修臺(tái)面、儀器儀表及電烙鐵都要有良好的接地線，操作人員必須配戴有線靜電手環(huán)作業(yè)。
3.7.2 烙鐵溫度必須控制在260℃±20℃范圍內(nèi)進(jìn)行作業(yè)。單焊點(diǎn)焊接時(shí)間不得超過(guò)3秒。
3.7.3 從PCBA板拆除下來(lái)的LED不論好壞品一律做報(bào)廢處理，不得重新安裝在燈板上使用。
3.7.4 維修OK品返回測(cè)試工序，經(jīng)測(cè)試OK后送組裝工序。
3.8 組裝
3.9 老化
3.10 包裝
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