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PCB制板塞孔加工工藝探討

發(fā)布時(shí)間 :2017-02-13 16:38 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞,目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油,現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔;但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè),內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。本文將重點(diǎn)探討PCB制板各種塞孔加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端。
 
一、前言
HDI 高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack Via 等等,在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積,市場的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界的需求。塞孔段的主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化(塞孔前處理)、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對(duì)樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。
同時(shí)外層線路由于封裝的需要,亦需將所有Via孔使用油墨或樹脂填充,防止孔內(nèi)藏錫造成其他功能性隱患,
 
二、現(xiàn)行塞孔方式與能力
現(xiàn)行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝:
1、樹脂填充(多用于內(nèi)層塞孔或HDI/BGA封裝板)
2、塞孔烘干后印刷表面油墨
3、使用空白網(wǎng)連塞帶印
4、于HAL后塞孔
 
三、塞孔工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析
網(wǎng)印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式,因其所需的主要設(shè)備印刷機(jī)臺(tái)為各家業(yè)者均普遍擁有項(xiàng)目;而所必需的工具如:印刷網(wǎng)板、刮刀、下墊板、對(duì)位Pin等等也幾乎是隨處可見的常備物料,其作業(yè)流程并非是很困難的操作,以單次行程的刮刀印刷在與內(nèi)層塞孔孔徑位置相符的網(wǎng)板上,藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內(nèi),同時(shí)為使油墨順利塞入孔內(nèi)在內(nèi)層塞孔板的下方,需準(zhǔn)備一可供塞孔孔徑透氣用的下墊板,使孔內(nèi)空氣在塞孔過程中可順利排出,而達(dá)到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質(zhì)量,關(guān)鍵在于各項(xiàng)操作的優(yōu)化參數(shù),這包含了網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會(huì)影響到塞孔質(zhì)量,而不同的塞孔孔徑縱橫比也會(huì)有不同的參數(shù)考慮,作業(yè)員需具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)方可獲得最佳的作業(yè)條件。
 
優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn)
印刷機(jī)臺(tái)用途廣泛,可應(yīng)用于防焊及文字印刷等等制程 作業(yè)人員需累積相當(dāng)之操作經(jīng)驗(yàn)后方可熟練
為普遍的塞孔方式,流程安排也相對(duì)較為容易 作業(yè)參數(shù)繁瑣、復(fù)雜
不需塞孔之孔徑可于網(wǎng)板上設(shè)置擋點(diǎn),避免沾墨 生產(chǎn)效率較差
無須額外購置塞孔設(shè)備,適于業(yè)界現(xiàn)有制程 每一款需塞孔板均需另外制作相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板
各種塞孔加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下
各種塞孔加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
 
影響塞孔量飽滿度的因數(shù)
影響塞孔量飽滿度的因數(shù)
 
印刷刮膠與絲印方法的影響
印刷刮膠與絲印方法的影響
 


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