PCBA生產(chǎn)線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)為電子裝聯(lián)的一場革命。

 

PCBA加工的工藝流程如圖

 

第一步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 

第二步：涂敷粘結(jié)劑

可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 

第三步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

 

第四步：焊前與焊后檢查

組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

 

第五步：再流焊

將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

 

第六步：元件插裝

對于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

 

第七步：波峰焊

波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 

第八步：清洗

可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 

第九步：維修

這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 

第十步：電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

 

第十一步：品質(zhì)管理

品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

 

第十二步：包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。