這是一份在網(wǎng)絡(luò)上流傳關(guān)于PCBA組裝SMT回流(reflow)時(shí)的焊接問(wèn)題點(diǎn)、可能原因及可能對(duì)策之整理表格，深圳宏力捷將其做了一些整理與修改并加入個(gè)人的見(jiàn)解，也順便將之前曾經(jīng)在本站中發(fā)表過(guò)的許多相關(guān)文章做了超鏈接，讓表格更容易閱讀，也可以有更詳細(xì)的文章可以做進(jìn)一步的研究與參考。

其實(shí)SMT的回流焊接問(wèn)題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素，只要朝這三個(gè)方向去分析，SMT大部份的焊接問(wèn)題都可以找到答案。

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問(wèn)題與現(xiàn)象	可能原因	可能對(duì)策
SMD零件漂移、旋轉(zhuǎn)	1.零件兩端受熱不均。 2.零件一端吃錫不佳。	1.1 增加熱阻(thermal relief)。  1.2 Reflow采用馬鞍型并延長(zhǎng)預(yù)熱(150~170℃)的時(shí)間。  2.1 確保零件及PCB焊墊無(wú)氧化。  2.2 確認(rèn)零件的焊錫鍍層與錫膏的成份相容。
BGA錫球與錫球間短路	1.錫膏量過(guò)多 2.錫膏印刷偏移 3.錫膏坍塌 4.刮刀壓力過(guò)小  5.鋼板與電路板間隙太大 6.防焊印刷偏移(針對(duì)SMD布線)	1.減少錫膏印刷量(降低鋼板厚度、減小鋼板開(kāi)口 )。  2.1調(diào)整鋼板對(duì)位淮度。 2.2確認(rèn)電路板拼板精度符合需求。  3.1調(diào)整Reflow曲線。3.2確認(rèn)錫膏品質(zhì)狀況。  4.增加刮刀的壓力及速度。  5.1檢查鋼板的張力符合規(guī)定且無(wú)變形。5.2檢查防焊與絲印層厚度符合規(guī)定。  6.確認(rèn)防焊印刷偏移覆蓋不可影響焊墊開(kāi)口尺寸。
BGA錫球空焊或枕頭效應(yīng)(HIP)	1.錫膏量太少  2.錫球不沾錫  3.Vias-in-pad  4.電路板焊墊不吃錫  5.BGA或PCB高溫變形 6.錫膏印刷量不一致  7.錫球大小不一致或不平整	1.增加鋼板厚度或加大開(kāi)孔。  2.檢查錫球是否氧化。  3.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或增加錫量。 4.檢查電路板是否焊墊氧化。  5.減緩升溫速率、增加錫量、使用過(guò)爐載具。  6.檢討鋼板的開(kāi)孔及錫膏印刷參數(shù)。 7.確認(rèn)錫球尺寸是否符合規(guī)定。
有腳SMD零件空焊	1.零件腳不平整  2.錫膏量太少  3.燈蕊效應(yīng)(注1) 4.零件腳不吃錫  5.Vias-in-pad 6.電路板焊墊不吃錫	1.確認(rèn)零件腳平整度符合規(guī)定。  2.增加鋼板厚度或加大開(kāi)孔。  3.調(diào)降Reflow升溫速率或與供應(yīng)商檢討零件腳吃錫性。(有一說(shuō)烘烤錫膏，目的應(yīng)該是讓錫高中的助焊劑揮發(fā)以降低錫膏的焊錫性，但深圳宏力捷真的不建議烘烤錫膏，因?yàn)闊o(wú)法淮確控制助焊劑的殘余量，反而會(huì)造成其他零件的空焊問(wèn)題產(chǎn)生)  4.檢查零件腳是否氧化。  5.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或錫膏印刷時(shí)避開(kāi)孔洞。  6.檢查電路板焊墊是否氧化。
無(wú)腳SMD零件空焊	1.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) 2.焊墊兩端受熱不均 3.錫膏量太少  4.零件吃錫不佳	1.檢查電路板連接大面積銅箔的零件腳是否散熱太快致升溫速度跟不上其他焊腳，考慮增加熱阻(thermal relief) 。如果有相同訊號(hào)的焊墊一定要以防焊膜分隔開(kāi)或設(shè)計(jì)獨(dú)立焊墊，尺寸要適切。  2.減緩溫度曲線升溫速率或同零件的焊墊尺寸需一致。  3.增加錫膏量  4.零件必需符合吃錫之需求
立碑/墓碑	1.焊墊兩端升溫速度不一致、焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)  2.焊墊兩端吃錫性不同  3.焊墊兩端受熱不均   4.Reflow溫度加熱過(guò)快	1.增加熱阻(thermal relief)或焊墊設(shè)計(jì)最佳化。  2.較佳的零件吃錫性。 3.減緩溫度曲線升溫速率。 4.在回流焊前先預(yù)熱到170℃。
冷焊	1.回流焊溫度太低 2.回流焊時(shí)間太短 3.Pin腳吃錫性問(wèn)題  4.Pad吃錫性問(wèn)題	1.調(diào)高回流peak焊溫度至245℃～255℃。  2.延長(zhǎng)回流焊時(shí)間（＞220℃以上至少40～60秒）。  3.查驗(yàn)Pin腳吃錫性。  4.查驗(yàn)Pad吃錫性。
粒焊（未完全熔錫）	1.回流焊溫度過(guò)低 2.回流焊時(shí)間過(guò)短 3.錫膏污染或氧化	1.調(diào)高回流peak焊溫度至245℃～255℃。  2.延長(zhǎng)回流焊時(shí)間（＞220℃以上至少40～60秒）。  3.錫膏必須保持新鮮，開(kāi)罐后必須在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完。
焊點(diǎn)龜裂	1.熱沖擊(Thermal Shock)、冷卻速度過(guò)快   2.PCB板翹產(chǎn)生應(yīng)力,零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力  3.PCB Lay-out設(shè)計(jì)不當(dāng) 4.錫膏量	1.降低冷卻速度。  2.避免PCB彎折，敏感零件的方向性，降低置放壓力。  3.個(gè)別的焊墊，零件長(zhǎng)軸與折板方向平行。  4.增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊。

注1、燈蕊效應(yīng)（Wick effect）：燈蕊是指蠟燭或油燈等的蕊心，將細(xì)絲狀的纖維捻成線，由于纖維與纖維間會(huì)有極小的空隙，蕊線一端放至于液體內(nèi)，這時(shí)液體會(huì)由于毛細(xì)管現(xiàn)象而沿著纖維間的縫隙移動(dòng)。電路基板上的「燈蕊效應(yīng)」一般指基板在機(jī)械鉆孔時(shí)容易因?yàn)檎駝?dòng)而造成玻璃纖維與纖維綻開(kāi)，當(dāng)電鍍銅作業(yè)的時(shí)候，液態(tài)銅會(huì)沿著基板纖維間的縫隙而有浸透的問(wèn)題，其現(xiàn)象如同燈蕊的原理，故以此稱(chēng)之。

當(dāng)電路板需要修補(bǔ)時(shí)，會(huì)以人工作業(yè)進(jìn)行除錫的動(dòng)作，一般會(huì)使用銅等細(xì)線捻成的寬扁帶狀繩（吸錫帶，Solder Wick）靠近銲錫的位置用烙鐵加熱，來(lái)將多余的焊錫除去，也是利用此這種「燈蕊效應(yīng)」或「毛細(xì)現(xiàn)象」原理的做法。

本文所稱(chēng)的「燈芯效應(yīng)」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思，其實(shí)深圳宏力捷個(gè)人不怎么同意用「燈芯效應(yīng)」來(lái)形容這個(gè)現(xiàn)象，因?yàn)槠湓虼蠖嗍橇慵改_的焊錫性(表面能)比電路板焊墊來(lái)得好很多(小)，以致于reflow高溫時(shí)零件的焊腳把大部分錫膏都吸走了，所以應(yīng)該也算是「空焊」的一種現(xiàn)象。

 

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