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PCB業(yè)未來(lái)商機(jī)深度剖析

發(fā)布時(shí)間 :2017-07-25 18:52 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
也許有很多人對(duì)人工智能的印象還停留在電影里,殊不知,如今他們已經(jīng)跳下銀幕,走向了四海八荒。
 
據(jù)第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)報(bào)道,6月天津政府宣布了一項(xiàng)投資50億美元支持人工智能的計(jì)劃,并成立了一個(gè)占地面積達(dá)20平方公里的“人工智能工業(yè)區(qū)”。
中國(guó)已經(jīng)正式將人工智能納入國(guó)務(wù)院發(fā)展部署。未來(lái)20年,人工智能都將成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要推動(dòng)力。
而按照國(guó)務(wù)院對(duì)人工智能的規(guī)劃,到2030年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億元,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億元。
作為人工智能身體的重要構(gòu)造零件,電路板又將迎來(lái)一片廣袤的用武之地。
 
FPC靠譜  消費(fèi)/汽車(chē)電子催生千億市場(chǎng)
FPC是電路板中的“魅力女王”,中文名為“柔性印制線路板”。與傳統(tǒng)的剛性印制線路板(PCB)相比,F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄,可以自由彎曲、卷繞、折疊,依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
采用FPC 柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,可滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求,因此近年來(lái)幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,如智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備,智能汽車(chē),醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備,液晶顯示,VR/AR等。
采用FPC 柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,可滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求,因此近年來(lái)幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,如智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備,智能汽車(chē),醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備,液晶顯示,VR/AR等。
近年來(lái)幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,如智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備,智能汽車(chē),醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備,液晶顯示,VR/AR等。
當(dāng)前全球FPC 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移,中國(guó)產(chǎn)值已位居全球第一。據(jù)PrisMark數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球FPC 產(chǎn)值由2000年約40億美元增長(zhǎng)至2014年的115億美元。預(yù)計(jì)2017年FPC產(chǎn)值可達(dá)128億美元,2019 年將超過(guò)130 億美元,年均增長(zhǎng)率達(dá)3.8%。據(jù)印制電路信息統(tǒng)計(jì),中國(guó)地區(qū)FPC 產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng),2014 年產(chǎn)值達(dá)41.08 億美元,同比增長(zhǎng)7.4%,占全球產(chǎn)值35.8%;預(yù)計(jì)2017年將達(dá)56.71 億美元,全球占比將提升至36%。
當(dāng)前全球FPC 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移,中國(guó)產(chǎn)值已位居全球第一。
21世紀(jì)初,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)推動(dòng)FPC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。由于歐美國(guó)家生產(chǎn)成本不斷提高,F(xiàn)PC 生產(chǎn)重心逐漸向亞洲具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成第一輪FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。近年來(lái),隨著日本、韓國(guó)和臺(tái)灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升,F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始新一輪轉(zhuǎn)移熱潮,發(fā)達(dá)國(guó)家FPC 制造商紛紛在中國(guó)投資設(shè)廠,中國(guó)作為FPC 產(chǎn)業(yè)主要承接國(guó)而顯著受益。
由于歐美國(guó)家生產(chǎn)成本不斷提高,F(xiàn)PC 生產(chǎn)重心逐漸向亞洲具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成第一輪FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。
汽車(chē)電子化帶電路板飛
隨著汽車(chē)需求的增加以及智能化發(fā)展,汽車(chē)的電子化水平日益提高,占整車(chē)成本的比重也越來(lái)越大。目前中高檔轎車(chē)中汽車(chē)電子成本占比達(dá)到28%,新能源汽車(chē)則高達(dá)47%。在聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能及安全等四大發(fā)展趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,未來(lái)汽車(chē)電子化程度將越來(lái)越高。
隨著汽車(chē)需求的增加以及智能化發(fā)展,汽車(chē)的電子化水平日益提高,占整車(chē)成本的比重也越來(lái)越大。
汽車(chē)電子的快速增長(zhǎng)相應(yīng)帶來(lái)對(duì)車(chē)用PCB需求量的倍數(shù)式增長(zhǎng)
汽車(chē)電子的快速增長(zhǎng)相應(yīng)帶來(lái)對(duì)車(chē)用PCB需求量的倍數(shù)式增長(zhǎng)
PCB為電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)支撐,汽車(chē)電子的快速增長(zhǎng)帶來(lái)相應(yīng)車(chē)用PCB需求量倍數(shù)式增長(zhǎng)。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研數(shù)據(jù),一輛豪華型汽車(chē)PCB使用面積約2.5-3平方米,中端車(chē)型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米,經(jīng)濟(jì)型汽車(chē)PCB使用面積為0.3-0.4平方米。未來(lái)隨著汽車(chē)電子化程度加深,相應(yīng)車(chē)用PCB需求面積將會(huì)逐步增長(zhǎng)。
未來(lái)隨著汽車(chē)電子化程度加深,相應(yīng)車(chē)用PCB需求面積將會(huì)逐步增長(zhǎng)。
目前車(chē)用每平方米平均價(jià)值3000元(數(shù)據(jù)來(lái)源:產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研),通過(guò)測(cè)算,車(chē)用PCB市場(chǎng) 2016-2018年需求價(jià)值量有望達(dá)1442、1878、2591億元,復(fù)合增速約34%。我們對(duì)車(chē)用PCB的市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算如下。
目前車(chē)用每平方米平均價(jià)值3000元(數(shù)據(jù)來(lái)源:產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研),通過(guò)測(cè)算,車(chē)用PCB市場(chǎng) 2016-2018年需求價(jià)值量有望達(dá)1442、1878、2591億元,復(fù)合增速約34%。
汽車(chē)電子中動(dòng)力系統(tǒng)PCB需求占比最大
車(chē)用PCB中,動(dòng)力控制系統(tǒng)的需求量份額將超過(guò)50%(當(dāng)前32%),主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、啟動(dòng)器、發(fā)電機(jī)、傳輸控制裝置、燃油噴射、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。
尤其在新能源汽車(chē)中,逆變器和轉(zhuǎn)換器的復(fù)雜、高電壓、大電流及高溫特性帶來(lái)對(duì)PCB產(chǎn)品性能更高的要求。其次是占比約25%的車(chē)身電子系統(tǒng),包括汽車(chē)照明、HVAC、動(dòng)力門(mén)和座椅、無(wú)鑰匙、TPMS等,其中,LED照明對(duì)于PCB產(chǎn)品的需求非常高,常采用金屬基印刷線路板。
第三是安全控制系統(tǒng),占比約22%,主要包括ADAS、ABS、安全氣囊等。最后是座艙系統(tǒng),占比最小約3%,主要體現(xiàn)在儀表顯示與娛樂(lè)裝備的PCB需求。
車(chē)用PCB中,動(dòng)力控制系統(tǒng)的需求量份額將超過(guò)50%(當(dāng)前32%),主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、啟動(dòng)器、發(fā)電機(jī)、傳輸控制裝置、燃油噴射、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。
車(chē)用PCB中,動(dòng)力控制系統(tǒng)的需求量份額將超過(guò)50%(當(dāng)前32%),主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、啟動(dòng)器、發(fā)電機(jī)、傳輸控制裝置、燃油噴射、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。
 
小間距LED市場(chǎng)快速擴(kuò)張,千億民用市場(chǎng)即將起步  多層PCB板需求旺盛
小間距LED具有無(wú)拼縫(DLP技術(shù)目前可做到0.2mm拼縫)、顯示效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。隨著成本價(jià)格的下降以及顯示效果的提升,小間距LED顯示屏行業(yè)經(jīng)歷了4年多的發(fā)展后呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),行業(yè)需求異常旺盛,在大屏幕拼接領(lǐng)域,小間距LED與DLP 和LCD產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)抗衡,加速滲透,商用市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā),千億民用市場(chǎng)即將起步。
美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TMR預(yù)計(jì),全球小間距LED市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的677.1百萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2024年的3170.8百萬(wàn)美元,復(fù)合增速18.7%。而小間距LED在中國(guó)大屏幕拼接市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升,市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,根據(jù)奧維云網(wǎng)大數(shù)據(jù)測(cè)算,2016-2020年,國(guó)內(nèi)大屏幕拼接市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模累計(jì)在547億,而LED小間距產(chǎn)品潛在市場(chǎng)規(guī)模累計(jì)將達(dá)172億,到2020年,LED小間距滲透率將從2015年的21.7%提升到36.1%,頗具增長(zhǎng)空間。
小間距LED市場(chǎng)快速擴(kuò)張,千億民用市場(chǎng)即將起步  多層PCB板需求旺盛
構(gòu)成普通LED顯示屏的元器件包括封裝器件(燈珠)、承載燈珠的PCB板、制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅(qū)動(dòng)IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等,其中PCB板成本占比8%左右。伴隨高密度趨勢(shì),采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)的4層、6層板等多層PCB板被用于小間距LED顯示屏,預(yù)計(jì)多層PCB板在小間距LED中的成本占比遠(yuǎn)高于8%。
伴隨高密度趨勢(shì),采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)的4層、6層板等多層PCB板被用于小間距LED顯示屏,預(yù)計(jì)多層PCB板在小間距LED中的成本占比遠(yuǎn)高于8%。
移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異,高密集小基站帶動(dòng)高附加值PCB需求
相較于3G、4G,5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)10Gbps,是4G峰值的100倍,更高傳輸速度的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻段,但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小,信號(hào)滲透力越弱,這就意味著運(yùn)營(yíng)商要部署更多的基站。
同時(shí),5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備數(shù)量會(huì)呈爆炸性的增長(zhǎng),單位面積內(nèi)的入網(wǎng)設(shè)備可能會(huì)增至千倍,若延續(xù)以往的宏基站覆蓋模式,即使基站的帶寬再大也無(wú)力支撐,再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因,導(dǎo)致基站微型化的趨勢(shì)成為必然。
基站微型化則導(dǎo)致設(shè)置密度加大,未來(lái)小基站數(shù)量將會(huì)大幅度增加,逐漸成為5G通信中不同于大基站的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)Mobile Experts預(yù)測(cè),全球小基站市場(chǎng)收入規(guī)模將從2015年的約10億美金增長(zhǎng)到2020年約68億美金,2015-2020年CAGR約47%。而全球企業(yè)小基站出貨量2016年同比增長(zhǎng)270%、城市小基站同比增長(zhǎng)150%,全球小基站出貨總量將從2015年約300萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到2020年約880萬(wàn)個(gè)。
4G網(wǎng)絡(luò)不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來(lái)的超密集小基站建設(shè)將帶來(lái)大量高頻PCB需求。
4G網(wǎng)絡(luò)不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來(lái)的超密集小基站建設(shè)將帶來(lái)大量高頻PCB需求。
4G網(wǎng)絡(luò)不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來(lái)的超密集小基站建設(shè)將帶來(lái)大量高頻PCB需求。
 
高端服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng), PCB附加值日益提高
以云計(jì)算和大數(shù)據(jù)為標(biāo)志的全新IT時(shí)代推動(dòng)著服務(wù)器技術(shù)和市場(chǎng)的變革,中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模保持兩位數(shù)以上增速,高性能服務(wù)器的發(fā)展伴隨PCB設(shè)計(jì)的不斷升級(jí),PCB板附加值逐漸提升。
高速、大容量、云計(jì)算、高性能的服務(wù)器不斷發(fā)展下,對(duì)PCB的設(shè)計(jì)要求也不斷升級(jí),如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無(wú)鉛焊接的應(yīng)用等。隨著高端服務(wù)器的發(fā)展,對(duì)于PCB層數(shù)要求也越來(lái)越高,從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上,背板則在20層以上,PCB板層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求。
PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等,基本覆蓋了除FPCB外的所有產(chǎn)品,其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。
PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等,基本覆蓋了除FPCB外的所有產(chǎn)品,其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。
背板:用于承載各類線卡,層數(shù)通常大于20層,板厚在4.0mm以上,縱橫比大于14:1,同時(shí)伴隨著press fit hole及backdrill的設(shè)計(jì)。
線卡主板:通常層數(shù)在16層以上,板厚在2.4mm以上,伴隨0.25mm的via hole設(shè)計(jì),外層線路設(shè)計(jì)通常在0.1mm/0.1mm及以下,同時(shí)對(duì)信號(hào)損耗有一定要求。
以太網(wǎng)卡:層數(shù)在10層以上,板厚在1.6mm左右,伴隨GF、HDI+POFV等設(shè)計(jì)。
Memory Card:因受面積限制,通常層數(shù)在10層以上,Plus 3 HDI+IVH設(shè)計(jì),線路密度設(shè)計(jì)為0.1mm/0 .1mm及以下。
除普通企業(yè)型高端服務(wù)器外,各服務(wù)器制造商均對(duì)特殊領(lǐng)域的政府、國(guó)防或軍事、金融機(jī)構(gòu)、以及大型企業(yè)提出定制服務(wù),對(duì)于PCB板的功能和設(shè)計(jì)方面提出更高要求,這種情況下,PCB板附加值日益提高,超高多層PCB板等高附加值產(chǎn)品的量產(chǎn)有助提高PCB供應(yīng)商的利潤(rùn)空間。
除普通企業(yè)型高端服務(wù)器外,各服務(wù)器制造商均對(duì)特殊領(lǐng)域的政府、國(guó)防或軍事、金融機(jī)構(gòu)、以及大型企業(yè)提出定制服務(wù),對(duì)于PCB板的功能和設(shè)計(jì)方面提出更高要求,這種情況下,PCB板附加值日益提高,超高多層PCB板等高附加值產(chǎn)品的量產(chǎn)有助提高PCB供應(yīng)商的利潤(rùn)空間。


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