PCB變形對印制電路板的制作影響是非常大的,翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一,裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,組件腳很難整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,PCB變形會影響到整個后序PCBA工藝的正常運作。
那么有沒有什么辦法能夠防止PCB變形呢?接下來深圳PCB加工廠家-深圳宏力捷電子為大家PCB防變形設計。
PCB變形的影響
PCB的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標準的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的間隙越來越小,如果PCB彎曲,會影響插拔,會觸碰元器件。另一方面,PCB的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此,控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
PCB防變形設計要求
1. PCB的變形程度與其尺寸和厚度有直接關系。一般長寬比≤2,寬厚比≤150。
2. 多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形,PCB的疊層結構應滿足對稱性設計要求,即銅箔厚度、介質類別與厚度、圖形分布類項(線路層、平面層)、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。
3. 對于大尺寸PCB,應設計防變形加強筋或襯板(也稱防火板)這是一種機械加固的方法。
4. 對于局部安裝的、容易引起PCB變形的結構件,如CPU卡座,應設計防PCB變形的襯板。
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