在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢？接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。
PCB制板電鍍分層原因分析
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。
所以控制好曝光能量很重要；銅的表面經(jīng)過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質(zhì)盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照PCB制板工藝規(guī)范規(guī)定的時間進(jìn)行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當(dāng)，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進(jìn)行鍍金，必然會產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
PCB電鍍分層的原因?qū)е码婂兎謱拥脑蚱鋵嵱泻芏啵绻胍赑CB制板的過程中不發(fā)生類似的情況，就對技術(shù)人員的細(xì)心與責(zé)任心有重大關(guān)聯(lián)。因此一個優(yōu)秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進(jìn)行高標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)，才能防止劣質(zhì)產(chǎn)品的出廠。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍(lán)膠、碳油。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗。
4. 公司在日常運(yùn)營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會過AOI光學(xué)檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
