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DIP插件加工中必備的焊接工藝

發(fā)布時間 :2022-11-02 17:53 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片打樣加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有一道程序是DIP插件加工,這道工序是需要焊接的,而焊接根據(jù)釬料的熔點可以分為軟釬焊和硬釬焊兩種。一般來說軟釬焊就是熔點低于450攝氏度的焊接,而在DIP插件加工軟釬焊加工所使用的焊料自然也就叫軟釬焊料。目前在電子加工廠常用的各種焊接方法一般都是軟釬焊。
 
DIP插件加工中必備焊接工藝
 
DIP插件加工的軟釬焊相關工藝
1.軟釬焊的特點
①釬料熔點低于焊件熔點。
②加熱到釬料熔化,潤濕焊件。
③焊接過程焊件不熔化。
④為了清除金屬表面的氧化層,焊接過程需要加助焊劑。
⑤焊接過程可逆,能夠解焊,可以返修。
 
2.釬焊過程
無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊,其焊接過程都要經(jīng)過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固幾個階段。
(1)表面清潔
釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。
此階段的作用是清理焊件的被焊界面,把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前,通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應后完成的。
 
(2)加熱
在一定溫度下金屬分子才具有動能,才能在很短的時間內(nèi)完成產(chǎn)生潤濕、擴散、溶解、形成結(jié)合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。
對于大多數(shù)合金而言,較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5~71℃。
 
(3)潤濕
只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。
 
(4)毛細作用、擴散和溶解、冶金結(jié)合形成結(jié)合層
熔融的釬料潤濕焊件表面后,在毛細現(xiàn)象、擴散和溶解作用下,經(jīng)過一定的溫度和時間形成結(jié)合層(焊縫),焊點的抗拉強度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度等因素有關。
 
(5)冷卻,焊接完成
冷卻到固相溫度以下,凝固后形成具有一定抗拉強度的焊點。 
 
DIP插件加工中必備焊接工藝
 
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